Tuotenumero: 3040795

Silicon Power Xpower XS70

SSD, 2 Tt, sisäinen, M.2 2280, PCIe 4.0 x4 (NVMe)

Lue lisää
678,66 € 540,77 € Ilman arvonlisäveroa
Ilmainen toimitus noutopisteeseen
Tilaustuote, 8-11 arkipäivää toimitukseen

Nähdäksesi tämän sisällön, sinun on hyväksyttävä evästeet.

Muuta evästeasetuksia
Suuren kysynnän vuoksi, ostosten määrää on rajoitettu 2 kpl/asiakas, sillä haluamme tarjota mahdollisuuden mahdollisimman monelle.

Jos sinulla on tarvetta useammalle kappaleelle, kuin mitä hyväksymme, ole hyvä ja ota yhteyttä asiakaspalveluumme.

The SILICON POWER Xpower XS70 internal hard drive is designed for high performance with its solid state drive architecture. Featuring a compact M.2 2280 form factor, this drive utilizes PCI Express 4.0 x4 interface to deliver speed and reliability for demanding applications. It supports features such as DRAM cache, LDPC error correction, and RAID readiness, making it a choice for both gamers and professionals seeking efficient data management.With a robust operating temperature range of 0°C to 70°C, the XS70 is built to withstand various environmental conditions, ensuring data integrity and performance longevity. The drive has a mean time between failures (MTBF) of 1,600,000 hours, reflecting its durability. With 3D NAND technology and NVM Express (NVMe) 1.4 compliance, users can expect fast data transfers and improved system responsiveness, ideal for enhancing overall computing experiences.

Valmistaja
Tuotenumero
3040795
Malli
SP02KGBP44XS7005
Ean
4713436146339
Valmistajan kotisivuille
Tuotekuvaus
SILICON POWER Xpower XS70 - SSD - 2 Tt - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Tyyppi
SSD-levy - sisäinen
Muistin koko
2 Tt
Koko tai muoto
M.2 2280
Liitäntä
PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Ominaisuudet
NVM Express (NVMe) 1.4, DRAM cache, LDPC-virhekorjaus, RAID-valmis, 3D NAND Technology, integroitu lämpölevy
Ulkomitat (PxSxK)
24.6 mm x 80 mm x 10.8 mm
Paino
33 g

Yleistä

Laitteen tyyppi
SSD-levy - sisäinen
Muistin koko
2 Tt
Koko tai muoto
M.2 2280
Liitäntä
PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Ominaisuudet
NVM Express (NVMe) 1.4, DRAM cache, LDPC-virhekorjaus, RAID-valmis, 3D NAND Technology, integroitu lämpölevy
Leveys
24.6 mm
Syvyys
80 mm
Korkeus
10.8 mm
Paino
33 g

Suorituskyky

Sisäinen tiedonsiirtonopeus
7300 MBps (luku) / 6800 MBps (kirjoitus)

Luotettavuus

Keskimääräinen vikaväli (MTBF)
1,600,000 tuntia

Laajennus & Liitäntä

Liitännät
1 x PCI Express 4.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Yhteensopiva paikka
M.2 2280

Ohjelmisto & Järjestelmävaatimukset

Vaadittu käyttöjärjestelmä
Windows 10, Windows 8.1

Muuta

Yhteensopivuusstandardit
FCC, UKCA, BSMI, Green Dot, RoHS, WEEE, KCC

Ympäristötiedot

Vähimmäiskäyttölämpötila
0 °C
Enimmäiskäyttölämpötila
70 °C
Iskunkestävyys (käytettäessä)
1500 g @ 0,5 ms

Edellä mainitut tiedot/tekniset tiedot ovat suuntaa-antavia ja valmistaja voi ilman varoitusta muuttaa niitä. Pidätämme oikeuden painovirheisiin ja ohjeellisiin kuviin. Jotkin tekstit voivat olla automaattisesti luotuja tai konekäännettyjä, mikä voi johtaa harhaanjohtavaan tekstiin.