CPU-jäähdytys - sivu 26

GIGABYTE EAGLE 360 - CPU Vesijäähdytys

Thermal Grizzly Minus Pad Basic - 120x20x0.5 mm 4 pcs - Lämpölevy

Thermal Grizzly X-10 heat sink compound

Lämpötahna Polartherm X-10 tarjoaa korkean suorituskyvyn lämmönpoiston sähköä johtamattomalla koostumuksella, 5 g määrällä 8–10 levitykseen sekä mukana tulevalla levityssarjalla.

Monipuoliseksi yleisratkaisuksi suunniteltu X-10:n silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seos auttaa siirtämään lämpöä pois komponenteista ja täyttämään pienetkin raot tasaisen jäähdytyksen varmistamiseksi, mikä tekee siitä erityisen sopivan CPU:ille, joiden lämmöntuotto on suurempi.

• Sähköä johtamaton lisäsuojaksi ja oikosulkujen riskin pienentämiseksi
• Korkea viskositeetti vakauteen ääriolosuhteissa ja tasaisen kerroksen muodostamiseen
• Helppo levittää suoraan tai mukana tulevilla levittimillä ja lastalla
• 5 g sisältö noin 8–10 levitykseen

Luotettava levitys ja tasainen peitto auttavat pitämään vaativat komponentit viileinä ja vakaina.

Noctua NH-U12S SE-AM4 - CPU-ilmajäähdytin - Max 22 dBA

Enermax ETS-T41 - CPU-ilmajäähdytin - Max 25 dBA

Enermax AQUAFUSION II 240 - CPU Vesijäähdytys - Max 36 dBA

Noctua NM-AM5-L9aL9i processor cooler mounting kit - CPU Kiinnityskannattimet

Thermal Grizzly Miinus Pad 8 - 30×30×1mm - Lämpölevy

Noctua NM-AM5/4-MP83 computer cooling system part/accessory - CPU Kiinnityskannattimet

Noctua NH-L9x65 SE-AM4 - CPU-ilmajäähdytin - Max 23 dBA

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x1.0 mm 2 pc - Lämpölevy

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Thermal Grizzly Carbonaut - 31x25mmHiilidioksidi - 31x25mm - Lämpölevy

Thermal Grizzly Minus Pad Basic - 120x20x1.5 mm 4 pcs - Lämpölevy

Thermal Grizzly Minus Pad Basic - 100x100x1.5 mm 2 pcs - Lämpölevy

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 120 X 20 X 1 mm - Lämpölevy

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad HC 120x100x1 mm 2 pcs

Lämpötyyny tarjoaa erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, sillä yksi tyyny voi palvella komponentteja kuten VRAM-muisteja, jännitteensäätimiä ja muita kosketuspintoja samassa kokoonpanossa — vaikka vaadittu tarkka paksuus ei olisi tiedossa.

• Säilyttää lämmönjohtavuuden voimakkaassa puristuksessa ja voi jopa kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Erittäin monipuolinen ja helppo käsitellä

Auttaa varmistamaan tasaisen kontaktin ja tehokkaan lämmönsiirron vaihtelevien komponenttikorkeuksien välillä.

Thermal Grizzly Minus Pad HC 120x100x3 mm 2 pcs

TG Minus Pad High Compression -sarjan lämpötyynyt yhdistävät poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, myös voimakkaassa puristuksessa.

Vaihtelevien korkeuserojen silloittamiseen suunniteltuina nämä tyynyt ovat erityisen hyödyllisiä näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, ja auttavat ylläpitämään luotettavan kontaktin useiden komponenttien välillä samassa kokoonpanossa.

• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Erittäin monipuolinen käytössä
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarvittava tarkka tyynypaksuus ei ole tiedossa; lämmönjohtavuus voi jopa kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic - 100x100x0.5 mm 2 - Lämpölevy

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal Grizzly KryoSheet 68 x 51 mm - Lämpölevy

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

GIGABYTE AORUS WATERFORCE II 240 - CPU Vesijäähdytys - Max 36 dBA

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 100x100x0.5 mm - Lämpölevy

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

ASUS ROG STRIX LC II 240 ARGB WE - CPU Vesijäähdytys - Max 36 dBA

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 100x100x2.0 mm - Lämpölevy

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 100 X 100 X 1.5 mm - Lämpölevy

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 100x100x1.0 mm - Lämpölevy

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.