Nedis HSPA25I heat sink compound
Jäähdytyseos tarjoaa lämpörajapintamateriaalin piirilevyille ja komponenteille, kuten transistoreille, diodeille ja suorittimille, käyttölämpötila-alueella -50 °C – 180 °C.
Nedis HSPA25I -jäähdytyseos on ruiskutettava jäähdytyskomponentti, joka on suunniteltu levitettäväksi lämpöä tuottavien osien ja jäähdytysripojen väliin tehokkaan lämpökontaktin saavuttamiseksi.
- Sopii piirilevyille transistoreissa, diodeissa, suorittimissa ja muissa
- Käyttölämpötila: -50 °C – 180 °C
- 25 g ruiskutettava seos
Luotettava valinta lämmönsiirtoon, kun tarvitaan vakaata suorituskykyä laajalla lämpötila-alueella.
