Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.

Mitä WireView GPU tekee?
WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan sen energiankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normaali suunta

Kotelotuuletin, 140mm x 140mm x 25mm (korkeus x leveys x syvyys), melutaso: maks. 27.9 dBa, ilmavirta maks. 90.5 CFM, maks. staattinen paine 2.9 mmH2O, kierrosnopeus: 600 - 1600 ±10% RPM, PWM-ohjattu, laakerityyppi: Hydro Dynamic Bearing, emolevyn liitin: 4-pins & RGB-liitin: 3-pins (5 volt), osoitteellinen RGB LED-valo, ohjaa: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light, väri: musta kanssa RGB.

• Reverse fan blade design for visual improved lighting effects for use with air intake

Montech HP140 ARGB PWM Tietokonekotelo Tuuletin 14 cm Musta 1 kpl

I/O-paneelin päivityssarja, harmaa

• Retro display made of aluminium with pointer
• Wide range of applications thanks to configurable e-Ink displays
• Free positioning with feet or M3 mounts
• RGB lighting for the display
• Simple daisy-chaining without cable clutter with just one HUB
• Precise, elegant workmanship with high-quality materials

HYTE LS30 Universaali LED-nauha

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.86 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1850 ± 10%, jäähdytin CFM: max 66.09, staattinen paine: max 1.8 mmH₂O, PWM ohjattu, 279.5mm radiator kanssa 2 x 120mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen•

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kotelotuuletin, 140mm x 140mm x 25mm (korkeus x leveys x syvyys), melutaso: maks. 27.9 dBa, ilmavirta maks. 90.5 CFM, maks. staattinen paine 2.9 mmH2O, kierrosnopeus: 600 - 1600 ±10% RPM, PWM-ohjattu, laakerityyppi: Hydro Dynamic Bearing, emolevyn liitin: 4-pins & RGB-liitin: 3-pins (5 volt), osoitteellinen RGB LED-valo, ohjaa: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light, väri: musta kanssa RGB.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

Lämpötyyny tarjoaa korkean puristuskyvyn, erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja lämmönjohtavuuden sähköä johtamattomassa rakenteessa helppoa asennusta varten.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression on suunniteltu PC-harrastajille ja modaajille, jotka tarvitsevat joustavan tyynyn, joka kompensoi luotettavasti vaihtelevia komponenttikorkeuksia ilman monimutkaisia mittauksia, ja jonka voi leikata sopivaan kokoon monenlaisiin kokoonpanoihin.

• Korkea kokoonpuristuvuus auttaa kompensoimaan korkeuseroja, kun tarkkaa välystä ei tiedetä
• Erinomainen lämmönjohtavuus tukee tehokasta lämmönvaihtoa
• Sähköä johtamaton, auttaa ehkäisemään oikosulkuja herkissä elektroniikkalaitteissa
• Monipuolinen käyttö SSD-levyille, kannettaville, VRM-komponenteille ja näytönohjaimille

Ihanteellinen käytännöllisiin jäähdytyspäivityksiin, joissa toleranssit, turvallisuus ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

ARGB LED-nauha Kolink Inspire L1 ARGB LED Strip - 30cm sisältää 15 kirkasta 5050 ARGB LEDiä, 120° valokulman ja 3-pin liittimet helppoon ketjutukseen.

Tämä 30cm yleismallinen LED-nauha liitetään vakiomallisiin 3-pin emolevyn liitäntöihin tai ARGB-ohjaimeen mukana tulevalla 3-pin sovitinkaapelilla, ja mukana on myös 3-pin Y-sovitin useampien ARGB-komponenttien lisäämiseen. Valaistus voidaan synkronoida Gigabyte RGB Fusion-, ASRock Polychrome Sync-, ASUS Aura Sync-, MSI Mystic Light- ja Razer Chroma -ohjelmistoilla, ja integroidut magneetit tai mukana tuleva tarranauha tekevät asennuksesta helppoa.

• 15x 5050 ARGB LEDiä 120° valokulmalla
• 3-pin uros- ja naarasliitin molemmissa päissä ketjutusta varten
• Mukana 3-pin sovitinkaapeli ohjainliitäntää varten
• Mukana 3-pin Y-sovitin lisä-ARGB-komponenteille
• Synkronointituki: RGB Fusion, Polychrome Sync, Aura Sync, Mystic Light, Razer Chroma
• Integroidut magneetit ja mukana tuleva tarranauha kiinnitykseen

Lisää siistiä, synkronoitua ARGB-valaistusta PC-kokoonpanoosi joustavilla liitäntä- ja kiinnitysvaihtoehdoilla.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

HYTE LS10 Universaali Tietokonekotelon valaisupakkaus

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen•

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.Mitä WireView GPU tekee?WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan virrankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta! - 2 x 8-Pins PCI-E - käänteinen suunta

The Montech MKey TKL is a wired mechanical keyboard with an 85-key, tenkeyless layout. It features pre-lubricated Gateron G Pro 2.0 switches housed in a gasket-mounted structure, which is designed to provide a consistent typing feel across the board. The internal assembly includes silicone dampening material to modify the keyboard's acoustic output. Its keycaps are made from PBT plastic with an MDA profile and feature five-sided dye-sublimated legends for resistance to wear. The keyboard connects via a detachable 1.9 m USB Type-C cable.

This model is built for user modification, featuring hot-swappable sockets that permit the installation of compatible mechanical switches without requiring soldering. The keyboard includes per-key RGB backlighting with south-facing LEDs, which can be cycled through 18 different lighting effects. A multi-function rotary knob provides direct control over volume or other programmable functions. The case is equipped with feet that allow for three distinct tilt angles, and the electronics support 100% anti-ghosting to ensure all key presses are registered correctly during use.

Key Features:

• Tenkeyless (TKL) form factor with 85-key QWERTY layout
• Hot-swappable sockets with Gateron G Pro 2.0 mechanical switches
• PBT keycaps with a high-profile MDA design
• Gasket-mounted internal structure with silicone sound dampening
• Per-key RGB backlighting with 18 pre-set modes
• Integrated multi-function rotary control knob
• Three-level adjustable keyboard height
• Wired connectivity via a detachable USB-C cable