CPU-jäähdytys - sivu 13

Terminen pasta (thermal paste), 10 gram

Prosessorin nestekiertojäähdytin, jossa on 360 mm alumiiniradiaattori, kolme 120 mm ARGB hydro-bearing -tuuletinta, Anti-leak Tech -pumppu kolmivaiheisella moottorilla sekä laaja Intel/AMD-kantayhteensopivuus.

DeepCool LE360 V2 yhdistää kuparisen kylmälevyn, osoitettavan RGB-valaistuksen ja 410 mm letkun soveltuakseen nykyaikaisiin kokoonpanoihin, ja mukana oleva kiinnityssarja helpottaa asentamista.

• Radiatorin koko: 360 mm (402 × 120 × 27 mm)


• Kolme 120 mm tuuletinta, 500–2100 rpm, ilmavirta 75.89 cfm, melu 31.6 dBA


• Hydro Bearing -tuuletimet, 4‑pin tuuletin- ja 3‑pin ARGB-liittimet


• Pumpun ominaisuudet: Anti-leak Tech, kolmivaiheinen moottori, 4‑napainen tuulettimen moottori


• Kylmälevyn materiaali: kupari; radiotorin materiaali: alumiini


• Yhteensopiva LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM4 ja AM5 kanssa

Tarjoaa 360 mm lämmönhajotuksen, osoitettavan RGB-valaistuksen ja mukana tulevan kiinnityssarjan helppoon integrointiin yhteensopiviin PC-järjestelmiin.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), sininen

Lämpötahna tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden 16.2 W/m-K ja matalan lämpövastuksen 0.02℃-cm²/W, mikä mahdollistaa tehokkaan lämmönsiirron komponenttien ja jäähdyttimien välillä.

ID-COOLING FROST X55 on harmaa ja sitä on saatavana 4g nettopainolla sekä useissa eri väreissä. Sitä on saatavana 5 eri tuoksussa. Core (puhdas suorituskyky, täysin tuoksuton), Viola (orvokki täydessä kukassa), Bella (mansikan makeutta ripauksella säihkettä), Poma (omenan raikkaus, joka herättää), Luna (siellä missä meri kohtaa kuun)

• Lämmönjohtavuus: 16.2 W/m-K
• Lämpövastus: 0.02℃-cm²/W
• Käyttölämpötila: -50℃ – 250℃
• Viskositeetti: 120 Pas

Auttaa parantamaan lämmönsiirtokontaktia ja tukee vakaata jäähdytystehoa vaativissa kuormituksissa.

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Thermal Grizzly TG Remove on asetonipohjainen nanopuhdistusaine, joka takaa parhaan mahdollisen puhdistustuloksen lämpötahnalle. Lisäksi TG Removella on rasvanpoistovaikutus, joka auttaa valmistelemaan pinnan uudelleen levitettävää lämpötahnaa varten esimerkiksi prosessoreille.

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä edistää optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Ihanteellinen äärimmäisiin käyttökohteisiin, joissa luotettava ja tasainen lämmönsiirto on tärkeää.

Nestemäinen metalli lämpötahnan levitin (3 kappaleen pakkaus)

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 30 dBA, tuulettimen kierrosluku: 500 - 2000 ± 10%, jäähdytin CFM: max 73.47, staattinen paine: max 4.5 mmH₂O, PWM ohjattu, 401mm radiator kanssa 3 x 120mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, sisäänrakennettu näyttö sisäänrakennettu näyttö, musta (ohjataan: NZXT CAM)•

CPU jäähdytin, ilmanjäähdytin, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, melutaso: max 26 dBA, ilmavirta: max 69 CFM, staattinen paine: max 2.82 mmH₂O, tuulettimen kierrosluku: 800 - 1950 ± 10%, PWM ohjattu, 4-pins PWM liitin, 2 x 120mm jäähdyttimet, 6 lämpöputket, viileämpi korkeus: 158 mm, mukaan lukien jäähdytyspasta, väri: musta / hopea kanssa RGB

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5), alumiini kuparisella pohjalla, 135 mm/120 mm, musta

CPU-jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii: AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, pumpun melutaso: ?, tuulettimen melutaso: 14.3 - 34.3 dBA, jäähdytyksen RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM-ohjattu, 274mm jäähdytin sisäänrakennetulla 2 x 120mm tuulettimella, kuparinen CPU:n kontaktipinta, musta

Lämpötahna tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden 16.2 W/m-K ja matalan lämpövastuksen 0.02℃-cm²/W, mikä mahdollistaa tehokkaan lämmönsiirron komponenttien ja jäähdyttimien välillä.

ID-COOLING FROST X55 on harmaa ja sitä on saatavana 4g nettopainolla sekä useissa eri väreissä. Sitä on saatavana 5 eri tuoksussa. Core (puhdas suorituskyky, täysin tuoksuton), Viola (orvokki täydessä kukassa), Bella (mansikan makeutta ripauksella säihkettä), Poma (omenan raikkaus, joka herättää), Luna (siellä missä meri kohtaa kuun)

• Lämmönjohtavuus: 16.2 W/m-K
• Lämpövastus: 0.02℃-cm²/W
• Käyttölämpötila: -50℃ – 250℃
• Viskositeetti: 120 Pas

Auttaa parantamaan lämmönsiirtokontaktia ja tukee vakaata jäähdytystehoa vaativissa kuormituksissa.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Gen-7 Pro, melutaso: max 34.3 dBA (jäähdytin) / max 25 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 0 - 2450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 88.75, staattinen paine: max 4.35 mmH₂O, PWM ohjattu, 396mm radiator kanssa 3 x 120mm jäähdyttimet, max TDP 350, 4-pins PWM liitin, sisäänrakennettu näyttövalkoinen•

CPU-jäähdytin, ilmajäähdytin, sopii AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 /AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, melutaso: 18.8- 22.6 dBA, ilmavirta: 84.5 - 102.1 CFM, RPM: 450 - 2000 ± 10%, PWM-ohjattu, 2 x 120 mm tuuletin, CPU-kontaktipinta: nikkelillä pinnoitettu kupari

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 7th V2 gen, jäähdytin melutaso: 0 - 36 dBA, tuulettimen kierrosluku: 800 - 2200 ± 10%, jäähdytin CFM: max 70.38, staattinen paine: max 3.92 mmH₂O, PWM ohjattu, 394mm radiator kanssa 3 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta kanssa RGB (ohjataan: ASUS AURA)•

CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

• 3 Grams - Plenty for multiple applications across your system(s)
• High Performance Conductivity - providing maximum thermal absorption rated at 2.5 W/m.k
• Easy Spread - Smooth texture for easy, even application to ensure the best performance

Terminen pasta (thermal paste), 10 gram

• 40x wipes for removing thermal compound.
• Biodegradeable
• Unfolded size: 130 (L) x 100 (W) mm

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 30 dBA, tuulettimen kierrosluku: 500 - 2000 ± 10%, jäähdytin CFM: max 73.47, staattinen paine: max 4.5 mmH₂O, PWM ohjattu, 401mm radiator kanssa 3 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, sisäänrakennettu näyttö sisäänrakennettu näyttö, musta kanssa RGB (ohjataan: NZXT CAM)•