CPU-jäähdytys - sivu 14

Upgrade mounting kit to Noctua SecuFirm2+ standard with Torx screws for better CPU temperatures - on AM5, the offset mounting kit can reduce CPU temperatures of 1-3°C. Like all SecuFirm2 mountings, it combines outstanding reliability, optimal contact pressure and easy, straightforward installation. Including Noctua magnetic tip NM-SD1 Torx T20 screwdriver. Color: silver

Compatible coolers: NH-D12L, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-L12S, NH-U9S (chromax.black), NH-U12A (chromax.black), NH-U12S (SE-AM4, chromax.black), NH-U12S redux, NH-U14S (please check Noctua website for future coolers)

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 31 dBA, tuulettimen kierrosluku: 0 - 2500 ± 10%, jäähdytin CFM: max 79.7, staattinen paine: max 3.65 mmH₂O, PWM ohjattu, 240mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, max TDP 300, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, sisäänrakennettu näyttö sisäänrakennettu näyttö, musta kanssa RGB (ohjataan: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Lämpötahna tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden 16.2 W/m-K ja matalan lämpövastuksen 0.02℃-cm²/W, mikä mahdollistaa tehokkaan lämmönsiirron komponenttien ja jäähdyttimien välillä.

ID-COOLING FROST X55 on harmaa ja sitä on saatavana 4g nettopainolla sekä useissa eri väreissä. Sitä on saatavana 5 eri tuoksussa. Core (puhdas suorituskyky, täysin tuoksuton), Viola (orvokki täydessä kukassa), Bella (mansikan makeutta ripauksella säihkettä), Poma (omenan raikkaus, joka herättää), Luna (siellä missä meri kohtaa kuun)

• Lämmönjohtavuus: 16.2 W/m-K
• Lämpövastus: 0.02℃-cm²/W
• Käyttölämpötila: -50℃ – 250℃
• Viskositeetti: 120 Pas

Auttaa parantamaan lämmönsiirtokontaktia ja tukee vakaata jäähdytystehoa vaativissa kuormituksissa.

High performance thermal paste, 15,2 W/m-K, spartel and cleaning cloth included

Color: Grey
Net Weight: 4g
Thermal Conductivity:  15.2 W/m-K
Thermal Resistance: 0.03℃-cm²/W
Operation Temperature:  -50℃~300℃
Density:  2.8g/cm3
Viscosity: 140 Pas  

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 36 dBA, tuulettimen kierrosluku: 420 - 2100 ± 10%, jäähdytin CFM: max 73, staattinen paine: max 4.2 mmH₂O, PWM ohjattu, 240mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Lämpötahna, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, yhdistää erinomaisen lämmönjohtavuuden, äärimmäisen pitkäaikaisstabiilisuuden, sähköä johtamattomuuden eikä se kovetu ajan myötä vaativiin PC- ja teollisiin jäähdytysjärjestelmiin.

Sen erityisesti kehitetty silikoniöljy, alumiinimikrojauhe ja sinkkioksidinanopulveri auttavat minimoimaan pump-out-ilmiön, parantamaan tarttuvuutta pintaan ja vähentämään lämpökontaktivastusta.

Pakkaus sisältää Duronaut Pro 6g, levittimen, TG Spatula ja TG Spatula Pro tehokkaaseen levitykseen ohuina levityskerroksina.

Ihanteellinen pelaajille, ylikellottajille ja vaativiin jäähdytyskokoonpanoihin, jotka tarvitsevat kestävää ja tehokasta lämmönsiirtoa CPU:n ja jäähdyttimen välillä.

CPU-jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii: AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, pumpun melutaso: ?, tuulettimen melutaso: 14.3 - 34.3 dBA, jäähdytyksen RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM-ohjattu, 394mm jäähdytin sisäänrakennetulla 3 x 120mm tuulettimella, kuparinen CPU:n kontaktipinta, musta & adressable RGB (A-RGB)

CPU jäähdytin, ilmanjäähdytin, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, melutaso: max 25.6 dBA, ilmavirta: max 66.17 CFM, staattinen paine: max 1.53 mmH₂O, tuulettimen kierrosluku: - max 1500 ± 10%, PWM ohjattu, 4-pins PWM liitin, 1 x 120mm jäähdytin, 4 lämpöputket, viileämpi korkeus: 154mm, mukaan lukien jäähdytyspasta, väri: harmaa / hopea

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 29 dBA, tuulettimen kierrosluku: - max 2100 ± 10%, jäähdytin CFM: max 61.3, staattinen paine: max 3.66 mmH₂O, PWM ohjattu, 397.5mm radiator kanssa 3 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen kanssa RGB•

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 33 dBA, tuulettimen kierrosluku: - max 1800 ± 10%, jäähdytin CFM: max 74.31, staattinen paine: max 2.2 mmH₂O, PWM ohjattu, 240mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), sininen (pakkaus sisältää 4)

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Lämpötahna (thermal paste), performance

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

CPU jäähdytin, ilmanjäähdytin, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, melutaso: max 32.3 dBA, ilmavirta: max 67.5 CFM, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, tuulettimen kierrosluku: 500 - 2200 ± 10%, PWM ohjattu, 4-pins PWM liitin, 1 x 120mm jäähdytin, 6 lämpöputket, viileämpi korkeus: 67mm, mukaan lukien jäähdytyspasta, väri: musta

Suorittimen jäähdytin, moni yhteensopiva, (laitteelle: LGA1851, LGA1700, AM4, AM5), kupariset lämpöputket alumiinisilla lamelleilla, 120 mm, musta

Nestekotelo, jossa on infinity mirror -pumppu ja ARGB-valaistus, tiheä 20 FPI -jäähdytin optimoituun lämmönsiirtoon, esiasennetut olennaiset osat välittömään käyttöönottoon ja tuki Intel 1700 / 1851 ja AMD AM4 / AM5 -kannoille.

LightFlow ARGB 360 yhdistää minimalistisen infinity mirror -pumpun kolmeen mukana tulevaan ARGB-tuuletinsettiin ja esiasennettuihin komponentteihin tarjoten luotettavan suorituskyvyn ja viimeistellyn estetiikan uuden sukupolven rakentajille.

Visuaalinen vaikuttavuus, tasainen jäähdytys raskaassa kuormituksessa, laaja yhteensopivuus kannoissa ja 6 vuoden takuu tekevät integroinnista moderneihin kokoonpanoihin suoraviivaista ja luotettavaa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 2)

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Lämpötahna tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden 16.2 W/m-K ja matalan lämpövastuksen 0.02℃-cm²/W, mikä mahdollistaa tehokkaan lämmönsiirron komponenttien ja jäähdyttimien välillä.

ID-COOLING FROST X55 on harmaa ja sitä on saatavana 4g nettopainolla sekä useissa eri väreissä. Sitä on saatavana 5 eri tuoksussa. Core (puhdas suorituskyky, täysin tuoksuton), Viola (orvokki täydessä kukassa), Bella (mansikan makeutta ripauksella säihkettä), Poma (omenan raikkaus, joka herättää), Luna (siellä missä meri kohtaa kuun)

• Lämmönjohtavuus: 16.2 W/m-K
• Lämpövastus: 0.02℃-cm²/W
• Käyttölämpötila: -50℃ – 250℃
• Viskositeetti: 120 Pas

Auttaa parantamaan lämmönsiirtokontaktia ja tukee vakaata jäähdytystehoa vaativissa kuormituksissa.