CPU-jäähdytys - sivu 38

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: LGA1156, LGA1155), alumiini, 92 mm, 3U

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: AM4), alumiini, 60 mm

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen•

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Prosessorituuletin, EMC PowerEdge R640:lle

Suorittimen tuuletin, vähintään 220 W:n suorittimelle

Lämpötahna (thermal paste), korkea suorituskyky

Aktiivisella PCB:llä varustettu testipenkki yhdistää modulaarisen rungon integroidulla tuulettimen- ja pumppuohjauksella, laajoilla liitäntämahdollisuuksilla sekä sisäänrakennetuilla tallennusvaihtoehdoilla sujuvaa laitteistotestausta varten.

der8enchtable on ElmorLabsin ja der8auerin kanssa yhteistyössä kehitetty ammattitason testipenkki, jossa on jäähdyttimen ja virtalähteen kiinnitykset sekä integroitu PCB, joka yhdistää testilaitteistosi, reitittää USB:n ja lisää käytännölliset hallintatoiminnot, kuten virta- ja reset-painikkeet.

• 3+1 ohjausaluetta tuulettimille ja AIO-jäähdytyksille useilla 4-pin-liittimillä ja emolevyn hallinnalla
• USB-liitännät 4× USB 2.0 Type-A- ja 2× USB 2.0 Type-C -porteilla
• Sisäänrakennettu tallennustuki enintään kahdelle 2,5" SSD:lle sekä neljälle microSD-paikalle
• Joustava alusta ATX-korokkeilla, jotka voidaan konfiguroida Micro-ATX- ja Mini-ITX-käyttöön, yhteensopiva ilma- ja AIO-jäähdyttimien kanssa

Suunniteltu helpottamaan toistettavaa testausta ja benchmarkkausta: kaapelointi, jäähdytyksen ohjaus ja testimedian käsittely pysyvät järjestyksessä yhdessä kompaktissa kokonaisuudessa.

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen V2 Pump , melutaso: max 27.86 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 800 - 3600 ± 10%, jäähdytin CFM: max 66.09, PWM ohjattu, 360mm radiator kanssa 3 x 120mm jäähdyttimet, max TDP 320, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, sisäänrakennettu näyttö sisäänrakennettu näyttö, musta•

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad 8 on pinkki 2-pakkaus jäähdytystarvike, jossa on 8 W/m-K lämmönjohtavuus GPU:n, M.2 SSD:n ja VRM:n lämmönpoistoon.

Se on suunniteltu täyttämään raot lämpöä tuottavien elektronisten komponenttien ja jäähdytysripojen tai jäähdytyspintojen välillä käyttäen keraami-silikonikompleksia nano-alumiinioksidilla.

• Sähköä johtamaton materiaali
• Sopii GPU-jäähdytysripoihin, M.2 SSD -jäähdytysripoihin ja VRM-jäähdytykseen
• Käyttölämpötila-alue -100 °C – +250 °C
• RoHS-yhteensopiva rakenne

Luotettava lämmönsiirron tuki auttaa jäähdytyskokoonpanoasi toimimaan tehokkaasti, kun komponenttien ja jäähdytysripojen välillä tarvitaan kunnollinen kontakti.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen hiukkasseoksella, ja siinä on optimoidut ylä- ja alapinnat edistämään optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin
• Pehmeä koostumus hyvään pinnanmyötäisyyteen
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Ihanteellinen vaativiin jäähdytyskokoonpanoihin, joissa tehokas lämmönsiirto ja pitkäaikainen vakaus ovat tärkeitä.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn jäähdytyssovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen hiukkasseoksen ansiosta, mikä tukee optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä. Sen pehmeä koostumus mukautuu hyvin pintoihin, ja se on sähköä johtamaton sekä pysyy vakaana kovettumatta tai jähmettymättä ajan myötä.

• Erinomainen lämmönjohtavuus
• Alhainen lämpörajapinnan vastus
• Pehmeä tyyny mukautuu lämmönlähteen ja jäähdyttimen pintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä

Ihanteellinen vaativiin kokoonpanoihin, joissa luotettava kontakti ja tehokas lämmönsiirto ovat tärkeitä.

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 29 dBA, tuulettimen kierrosluku: 800 - 2000 ± 10%, jäähdytin CFM: max 67, staattinen paine: max 3.0 mmH₂O, PWM ohjattu, 397mm radiator kanssa 3 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta kanssa RGB (ohjataan: ASUS AURA)•

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

CPU-nestejäähdytin 360mm alumiiniradiaattorilla, kolmella PWM-tuulettimella, säädettävällä PWM-pumpulla ja synkronoidulla ARGB diamond-glow -valaistuksella.

Sudokoo NEXAURA 360 yhdistää tarkkuussuunnitellun kylmälevyn ja 2500–3400 RPM pumpun hiljaiseen akustiikkaan, samalla kun kolme PBT PWM -tuuletinta tuottavat vahvan ilmavirran ja paineen tasaisella FOC-suljetun silmukan moottoriohjauksella vakaata jäähdytyssuorituskykyä varten.

• Täyden peiton ARGB “diamond glow” -valotehoste pumpun kannessa
• Kolme 120mm PWM -tuuletinta 0 RPM -tilalla <5% PWM:llä ja Fluid Dynamic Bearing -laakeroinnilla
• Tuuletinsuorituskyky: 55.27 CFM ilmavirta, 2.69 mmAq ilmanpaine, ≤27.76 dB(A)
• ARGB-ohjaus ja synkronointi yhteensopivien emolevyjen/ohjainten kautta (3-pin +5V-D-G)
• Kiinnikkeet mukana Intel LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155 ja AMD AM5/AM4 -kannoille

Siisti ulkonäkö, mukautettava valaistus ja hienostunut akustiikka tekevät siitä ihanteellisen AIO-jäähdyttimen moderneihin Intel- ja AMD-kokoonpanoihin.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Terminen pasta (thermal paste)

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 240 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kupari, 120 mm, valkoinen

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kupari, 120 mm, musta

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 280 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), kupari, 140 mm, musta

Suorittimen jäähdytyslevy, (laitteelle: AM5), 120 mm, 4U

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 360 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), kuparialusta, 120 mm, musta

Suorittimen jäähdytin, (LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket), alumiini ja kupari, 60 mm