CPU-jäähdytys - sivu 37

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, LGA1200), kupari, 120 mm, valkoinen

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

CPU-jäähdytin, ilmajäähdytin, yhteensopiva AMD Socket AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 + / AM4 / FM1 / FM2 / FM2 + ja Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155/ LGA1156/ LGA2011/ LGA2011-V3/ LGA2066 kanssa, melutaso: 18.6-22.4 dBA, ilmavirta: 43.7 - 55 CFM, jäähdyttimen RPM: 300 -1500 ±10%, PWM-säädöllinen, 120mm jäähdytin nikkelöidyllä kuparipinnalla CPU-kontaktia varten, CPU:n maksimi TDP:140 wattia,musta

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: LGA1156, LGA1155), alumiini, 92 mm, 3U

Kotelotuuletin, 120mm x 120mm x 25mm (korkeus x leveys x syvyys), ilmavirta maks. 49 CFM, maks. staattinen paine 3.5 mmH2O, kierrosnopeus: 450 - 2000 ±10% RPM, PWM-ohjattu, laakerityyppi: Fluid Dynamic Bearing (FDB), , osoitteellinen RGB LED-valo, ketjutettava (daisy chain): kyllä - kaapeleiden kautta, monipakkaus kanssa 3 tuulettimet, väri: musta kanssa RGB.

Modaaminen lämmönvaihtimen suojalle Noctua NH-U12A CPU-jäähdyttimille, musta

Nestekotelo, jossa on infinity mirror -pumppu ja ARGB-valaistus, tiheä 20 FPI -jäähdytin optimoituun lämmönsiirtoon, esiasennetut olennaiset osat välittömään käyttöönottoon ja tuki Intel 1700 / 1851 ja AMD AM4 / AM5 -kannoille.

LightFlow ARGB 360 yhdistää minimalistisen infinity mirror -pumpun kolmeen mukana tulevaan ARGB-tuuletinsettiin ja esiasennettuihin komponentteihin tarjoten luotettavan suorituskyvyn ja viimeistellyn estetiikan uuden sukupolven rakentajille.

Visuaalinen vaikuttavuus, tasainen jäähdytys raskaassa kuormituksessa, laaja yhteensopivuus kannoissa ja 6 vuoden takuu tekevät integroinnista moderneihin kokoonpanoihin suoraviivaista ja luotettavaa.

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 360 mm, (laitteelle: AM4, AM5, LGA1851, LGA1700), kupari, 120 mm

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 34 dBA, tuulettimen kierrosluku: 600 - 2200 ± 10%, jäähdytin CFM: max 75.7, staattinen paine: max 3.2 mmH₂O, PWM ohjattu, 277mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta kanssa RGB (ohjataan: ASUS AURA)•

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700), alumiini, 120 mm

Prosessorien nestejäähdytysjärjestelmä 360 mm:n alumiinijäähdyttimellä, kolmella 120 mm:n tuulettimella (250–2000 rpm), digitaalinen osoitettava RGB ja laaja kantaliittimien yhteensopivuus.

Phanteks Glacier ONE 360D30 X2 yhdistää kuparisen kylkilevyn valmiiksi levitetyllä lämmönsiirtotahnalla, sisältää kolme letkuklipsiä ja 50 cm Linq6-adapterikaapelin, ja ilmoittaa 35.13 dBA melutason sekä 150,000 tunnin MTBF-arvon.

• Yhteensopiva LGA115x, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4 ja AM5 kantaliittimien kanssa


• Kolme 120 mm:n tuuletinta 72.72 CFM ilmavirralla ja 3.01 mmH2O ilmanpaineella


• Digitaalinen osoitettava RGB; yhteensopiva ASRock Polychrome, ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light, Razer Chroma ja RGB Fusion 2.0 kanssa

Suunniteltu kestävään ja tasaisiin jäähdytystehoihin pelikoneissa ja ammattilaisten kokoonpanoissa.

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen•

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Prosessorituuletin, EMC PowerEdge R640:lle

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: AM4), alumiini, 60 mm

Suorittimen tuuletin, vähintään 220 W:n suorittimelle

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 240 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kupari, 120 mm, valkoinen

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kupari, 120 mm, musta

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 280 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), kupari, 140 mm, musta

Suorittimen jäähdytyslevy, (laitteelle: AM5), 120 mm, 4U

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 360 mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), kuparialusta, 120 mm, musta

Suorittimen jäähdytin, (LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket), alumiini ja kupari, 60 mm

Lämpötahna (thermal paste), korkea suorituskyky

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.