CPU-jäähdytys - sivu 36

Suorittimen jäähdytin, 2. suorittimelle

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: Intel: LGA1700, LGA1954, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1851, LGA1156, LGA1200. AMD: AM4, AM5), kupari, 120 mm

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket, LGA20XX), kupariset lämpöputket alumiinisilla lamelleilla, 120 mm

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 36 dBA, tuulettimen kierrosluku: 420 - 2100 ± 10%, jäähdytin CFM: max 73, staattinen paine: max 4.2 mmH₂O, PWM ohjattu, 240mm radiator x 120mmei mitään jäähdytin, 4-pins PWMmukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Suorittimen tuuletin malleihin QNAP TVS-682, TVS-682T, TVS-882, TVS-882T

Suorittimen jäähdyttimen asennuspakkaus, sopii Intel LGA2011 / LGA2011-V / LGA2066, yhteensopiva Noctua NH-U14S TR4-SP3, NH-U12S TR4-SP3, NH-U9 TR4-SP3, NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647, NH-D9 DX-3647 4U

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, Jäähdyttimen koko: 360 mm, (laitteelle: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM4, AM5), 120 mm, valkoinen

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad 8 tarjoaa suorituskykyisen lämmönsiirron erittäin elastisella, mukautuvalla pinnalla ja erittäin korkealla lämmönjohtavuudella.

Minus Pad 8 -lämpötyynyt on suunniteltu kompensoimaan pienimmätkin raot ja komponenttien erot pintojen välillä, mikä auttaa luomaan tasaisen kontaktin tehokasta lämmönjohtumista varten.

• Suorituskykyinen lämmönjohtava tyyny
• Erittäin elastinen ja joustava pinta
• Erittäin korkea lämmönjohtavuus
• Kompensoi pieniä rakoja komponenttien välillä
• Saatavilla eri koissa ja paksuuksissa

Ihanteellinen tarkkaan lämpökytkentään, kun pienet toleranssit on silloitettava tehokkaasti.

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: LGA2066, LGA2011, LGA1700, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1200, AM4, AM5), 120 mm

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 36.8 dBA, tuulettimen kierrosluku: - max 2100 ± 10%, jäähdytin CFM: max 61.8, staattinen paine: max 2.51 mmH₂O, PWM ohjattu, 240mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, sisäänrakennettu näyttö, musta•

Suorittimen jäähdytyslevy

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 32x32 and compatible with Intel LGA115x socket

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, 240mm, (laitteelle: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1700, LGA2066, LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), LGA2011-3 (Square ILM), AM4, AM5, LGA2011), kupari, 120 mm, kokomusta

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Lämmönsiirtotahna tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden parantaakseen lämmön johtumista ja poistumista CPU/GPU:n ja jäähdytyselementin välillä.

Nedis COOLP101WT lämmönsiirtotahna on lämpöä johtava jäähdytystahna, joka on suunniteltu täyttämään jäähdytyselementin ja prosessorin pinnan mikroskooppiset epätasaisuudet, joissa ilma voi heikentää jäähdytystehoa. Tämä auttaa järjestelmääsi käsittelemään raskaita ohjelmia ilman emolevyn ylikuumenemista.

• Lämpötahna CPU/GPU:n ja jäähdytyselementin kontaktipintaan
• Täyttää mikrorakoset vähentäen ilmataskuja
• Lämmönjohtavuus: 1.63 W/mK
• 5 g tahnamäärä

Varmistaa vakaan jäähdytystehon vaativissa kuormissa tukemalla tehokasta lämmönsiirtoa.

Prosessorin nestejäähdytysjärjestelmä, (laitteelle: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kupari, 120 mm, musta

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea (pakkaus sisältää 2)

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad 8 tarjoaa korkean lämmönjohtavuuden erittäin elastisella, mukautuvalla pinnalla, joka on suunniteltu kompensoimaan pienimmätkin komponenttien erot.

Minus Pad 8 on Thermal Grizzly -merkin suorituskykyinen lämmönjohtava tyyny, jossa joustava pinta-ala auttaa silloittamaan pieniä rakoja komponenttien välillä, ja sitä on saatavilla useissa koissa ja paksuuksissa.

• Korkea lämmönjohtavuus
• Erittäin elastinen ja mukautuva pinta
• Joustava pinta-ala paremman kontaktin saavuttamiseksi
• Kompensoi pieniä rakoja komponenttien välillä
• Saatavilla eri koissa ja paksuuksissa

Auttaa parantamaan lämmönsiirtoa, kun tarvitaan tarkkaa, rakoja täyttävää kontaktia.

Thermal Grizzly Minus Pad -sarjan korkean suorituskyvyn lämpötyynyissä on erittäin joustava pinta, jolla on erinomainen lämmönjohtavuus; ne täyttävät ja tasaavat komponenttien väliset pienimmätkin raot. Saatavilla useissa eri koossa ja paksuuksissa.

Helposti käsiteltävät ja joustavat lämpötyynyt koostuvat keraamisesta silikoniyhdisteestä ja nanoalumiinioksidista. Näin tyynyt varmistavat tasaisen ja optimaalisen lämmönsiirron.

Optimaaliseen kiinnitykseen riittää hyvin kevyt kosketus. Kaikki tyynyt ovat ympäristöystävällisiä ja RoHS-direktiivin mukaisia.

• Erinomainen lämmönjohtavuus
• Hyvä kokoonpuristuvuus
• Sähköneristävyys
• Minus Pad 8 -tyynyjä on saatavana kokoina 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm ja 100 mm × 100 mm sekä paksuuksina 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm ja 3 mm.

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, jolloin yksi tyynytyyppi voi kattaa samassa kokoonpanossa esimerkiksi VRAM-muistit, jännitteensäätimet ja muut kosketuspinnat.

• Erittäin korkea kokoonpuristuvuus
• Erinomainen lämmönjohtavuus myös voimakkaassa puristuksessa
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa; auttaa säilyttämään luotettavan kontaktin ja kompensoimaan toleranssit.

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: 12.8 - 36.9 dBA, tuulettimen kierrosluku: 800 - 2300 ± 10%, jäähdytin CFM: max 64.95, staattinen paine: max 2.93 mmH₂O, PWM ohjattu, 394mm radiator kanssa 3 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen kanssa RGB (ohjataan: Gigabyte Fusion)•

Suorittimen jäähdytin, (laitteelle: LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200), HDC alumiinisiivillä, 120 mm

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 / TR4 / sTRX4 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066, melutaso: max 32.9 dBA (jäähdytin) / max 19 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 2250 ± 10%, jäähdytin CFM: max 85.85, staattinen paine: max 3.27 mmH₂O, PWM ohjattu, 282mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta kanssa RGB (ohjataan: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying.