Komponentit ja oheislaitteet - sivu 335

Kolink Core Pro 12V-2x6 90 asteen 12VHPWR-sovitin helpottaa merkittävästi 16-johtoisten 12HPWR-liitäntäkaapeleiden hallintaa 12+4-napaisilla liittimillä, erityisesti kompakteissa koteloratkaisuissa. Se on suunniteltu jopa 600 watin virransyöttöön, estää kaapelien taivuttelua ja välttää ylikuumenemisen integroidulla kuparilämmönvaihtimellaan.

NVIDIAn GeForce RTX 4000 -sarjan näytönohjaimet luottavat uuteen 16-napaiseen liittimeen (12+4-napainen) PCIe 5.0 -standardilla virransyötössä. Koska kaapeliliitännät virtalähteeseen tulisi mieluiten tehdä ilman liiallisia mutkia, Kolink on kehittänyt nämä sovittimet. Ne asetetaan yksinkertaisesti näytönohjaimeen ja ohjaavat asetetun 12VHPWR-kaapelin alas tai ylös näytönohjaimen toisessa päässä

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, jäähdytin melutaso: max 29 dBA, tuulettimen kierrosluku: - max 2200 ± 10%, jäähdytin CFM: max 76.2, staattinen paine: max 3.81 mmH₂O, PWM ohjattu, 277mm radiator kanssa 2 x 120mm RGB jäähdyttimet, 4-pins PWM & 3-pins ARGB liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, valkoinen kanssa RGB•

This is a mesh side panel accessory designed as a direct replacement for the SSUPD Meshroom S and Meshroom D chassis. Its primary function is to enhance thermal performance by substituting a solid or glass panel with a fully ventilated surface. This design facilitates increased airflow directly over heat-generating components, including the processor, graphics card, and storage drives. The construction consists of a fine mesh material set within a rigid frame, ensuring structural integrity while maximizing air exchange.

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.

Mitä WireView GPU tekee?WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan virrankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - käänteinen suunta

120mm ARGB PWM fan delivering 600–2200 RPM, up to 76.2 CFM airflow and 3.81 mm H2O static pressure for AIO-optimised cooling with a Fluid Dynamic Bearing for quieter, long-lasting operation.

Designed to combine focused cooling and vivid lighting, METAL PRO 12 ARGB PWM pairs high static pressure and PWM control with an 8-LED ARGB ring to improve radiator and component heat dissipation.

• Speed: 600–2200 RPM (±10%)


• Maximum airflow: 76.2 CFM


• Maximum static pressure: 3.81 mm H2O


• Noise level (max): 29.1 dBA


• Fluid Dynamic Bearing for reduced friction and quieter operation


• PWM 4-pin and 5V 3-pin ARGB connectors; 8 vibrant ARGB LEDs


• Cable length: 515 mm

Available in single or 3-in-1 packs and offered in black or white to suit different builds and cooling needs.

I/O panel additional upgrade kit for O11D EVO RGB, black

120mm ARGB PWM fan offering 600–2200 RPM, up to 76.2 CFM airflow and 3.81 mm H2O static pressure with a Fluid Dynamic Bearing for quieter, longer-lasting operation.

Designed for AIO and case cooling, the METAL PRO 12 ARGB PWM pairs high static pressure with 8 uniform ARGB LEDs and PWM control for precise thermal management.

• Speed: 600–2200 RPM (±10%)


• Airflow: 76.2 CFM


• Static pressure: 3.81 mm H2O


• Noise level (max): 29.1 dBA


• Bearing: Fluid Dynamic Bearing (FDB)


• Connectors: PWM 4-pin & ARGB 5V 3-pin; cable length 515 mm


• Color options: Black / White; available as single pack or 3-in-1

High static pressure and focused airflow optimize radiator cooling while integrated ARGB lighting enhances system visuals.

Virtalähde ( sisäinen ), ATX standard: ATX12V 3.1, 80 plus Platinum, 135mm tuuletin zero RPM mode technology kanssa fluid dynamic laakeri, kaapelit: 2 x 8 (6+2) pins että näytönohjaimet / 1 x 12V-2x6 pins että näytönohjaimet (PCI Express 5.1 ready) / 4 x 5 pins SATA / 4 x 4 pins Molex / 1 x 24 (20+4) pins ATX / 2 x 4+4 pins CPU, täydellinen modulaarinen kanssa ohut kaapelit, väri: valkoinen, 1200 watt

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.

Mitä WireView GPU tekee?
WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan sen energiankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normaali suunta

Tyynysarja noblechairs Fallout 25th Anniversary Edition tarjoaa rajoitetun erän niska- ja lannetuen päivityksen Fallout-brändäyksellä noblechairs-tuolisarjoihin.

Tämä juhlasetti sisältää pienemmän niskatyynyn ja suuremman lannetyynyn muistivaahtoytimellä, joka on suunniteltu tarjoamaan pehmeää, joustavaa tukea samalla kun se säilyttää muotonsa pitkään, ja siinä on Fallout-logoyksityiskohdat holvin oven ja Vault Boy -tikkauksen kera.

• Sisältää 2 tyynyä: niskatyyny ja lannetyyny
• Muistivaahtoydin mukavuutta ja muodon säilymistä varten
• Niskatyynyssä joustava hihna sijoittelua varten
• Fallout-logo holvin oven ja Vault Boy -tikkauksen kera
• Tehty kaikkiin noblechairs-tuolisarjoihin
• Rajoitettu erä: 500 settiä

Lisää niskan ja selän mukavuutta ja tuo esiin Fallout-sarjan intohimosi.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

HYTE LS10 Universaali Tietokonekotelon valaisupakkaus

Lämpötyyny tarjoaa korkean puristuskyvyn, erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja lämmönjohtavuuden sähköä johtamattomassa rakenteessa helppoa asennusta varten.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression on suunniteltu PC-harrastajille ja modaajille, jotka tarvitsevat joustavan tyynyn, joka kompensoi luotettavasti vaihtelevia komponenttikorkeuksia ilman monimutkaisia mittauksia, ja jonka voi leikata sopivaan kokoon monenlaisiin kokoonpanoihin.

• Korkea kokoonpuristuvuus auttaa kompensoimaan korkeuseroja, kun tarkkaa välystä ei tiedetä
• Erinomainen lämmönjohtavuus tukee tehokasta lämmönvaihtoa
• Sähköä johtamaton, auttaa ehkäisemään oikosulkuja herkissä elektroniikkalaitteissa
• Monipuolinen käyttö SSD-levyille, kannettaville, VRM-komponenteille ja näytönohjaimille

Ihanteellinen käytännöllisiin jäähdytyspäivityksiin, joissa toleranssit, turvallisuus ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

I/O-paneelin päivityssarja, harmaa

Avaus- ja viputyökalu antistaattisesta, lasitäytteisestä nailonista valmistetulla joustavalla rakenteella sekä litteällä ja kärkisellä päällä turvallista työskentelyä herkkien elektronisten komponenttien ympärillä.

Spudger on monipuolinen työkalu liittimien irrottamiseen, komponenttien pryykkaamiseen ja juottamisen avustamiseen, ja siinä on koukkureuna johtojen hallintaan.

• Lasitäytteisestä nailonista valmistettu runko, joka on ei-johteinen ja joustava


• Litteä pää liittimien irrottamiseen, lämpötahnan poistoon, komponenttien irrottamiseen ja juottamisen avustamiseen


• Kärkiosa liittimien yhdistämiseen/irrottamiseen, esineiden pitämiseen juotettaessa tai tarkkaan tökkimiseen


• Koukkureuna johtojen kiinnittämiseen ja ohjaamiseen


• Suositeltu lasitäytteinen nailonvaihtoehto käytettäväksi juotettaessa

Sopii herkkien piirien läheisyyteen ja auttaa ehkäisemään sähköiskuja ja naarmuja herkissä korjauksissa.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

HYTE LS10 Universaali LED-nauha

This 2-meter DisplayPort extension cable adheres to the DisplayPort 1.4 specification, providing necessary bandwidth for demanding visual applications. The cable supports a maximum data rate of 32.4 Gbit/s, facilitating high-resolution video streams up to 7680 x 4320 pixels. Specific supported modes include 8K at 60Hz refresh rate and 4K at 144Hz, ensuring smooth playback for high-performance displays. It also maintains compliance with the HDCP 2.2 content protection protocol.

HYTE LS30 Universaali LED-nauha

CPU jäähdytin, vesijäähdytysjärjestelmä, sopii AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpun: Asetek 8th Gen Solution, melutaso: max 27.07 dBA (jäähdytin) / max 25.3 dBA (pumpun), tuulettimen kierrosluku: 500 - 1450 ± 10%, jäähdytin CFM: max 90.29, staattinen paine: max 1.54 mmH₂O, PWM ohjattu, 320mm radiator kanssa 2 x 140mm jäähdyttimet, 4-pins PWM liitin, mukaan lukien jäähdytyspasta, musta•

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.