CPU-asennuskehys mahdollistaa suorakontaktiasennuksen (direct-die) AMD Ryzen 7000 -prosessoreille AM5-kannassa ohittamalla integroidun lämmönlevittäjän, mikä laskee käyttölämpötiloja merkittävästi.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame antaa CPU-jäähdyttimen koskettaa prosessorin sirupalikoita suoraan tehokkaampaa lämmönpoistoa varten ja auttaa samalla suojaamaan paljastuneita sirupalikoita kosketuspaineelta, joka voi heikentää CPU:n toimintaa.

• Yhteensopiva AMD Ryzen 7000:n kanssa (sis. Ryzen 7000 V2)
• Mahdollistaa delidatun Ryzen-CPU:n asennuksen
• Helppo asennus
• Anodisoitu alumiinirakenne, musta

Ihanteellinen extreme-ylikellottajille, pelaajille ja sisällöntuottajille, jotka hakevat parempaa jäähdytystä suoralla lämmönsiirrolla.

Tietokoneen jäähdytysjärjestelmän osa/lisävaruste Thermal Grizzly TG-GG-01 TG GPU Guard on erittäin kokoonpuristuva vaahtotiiviste, joka on suunniteltu GPU-siruille ja auttaa suojaamaan lähellä olevia komponentteja käytettäessä nestemetallia tai muita sähköä johtavia lämpörajapintamateriaaleja.

TG GPU Guard peittää GPU:n vieressä olevat pintaliitoskomponentit (SMD) ja on hieman GPU-sirua korkeampi, joten asennuspaine puristaa vaahtoa ja tasaa korkeuserot piirilevyn ja jäähdyttimen välillä sekä auttaa estämään lämpötahnan leviämisen muihin komponentteihin. Se myös rajoittaa nestemetallin altistumista hapelle pidentäen sen käyttöikää ja on galliumia kestävä.

• Erittäin kokoonpuristuva vaahtotiiviste GPU-siruille
• Suojaa elektronisia komponentteja käytettäessä johtavia lämpörajapintamateriaaleja
• Peittää GPU:n vieressä olevat SMD-komponentit ja on hieman GPU-sirua korkeampi
• Perusmateriaalin korkeus 0.8 mm, puristettavissa 0.15 mm:iin
• Auttaa estämään nestemetallin leviämisen piirilevyn komponentteihin
• Galliumia kestävä

Ihanteellinen siistimpään ja turvallisempaan nestemetallin levitykseen sekä kestävämpään lämpörajapinnan suorituskykyyn näytönohjaimissa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.

Mitä WireView GPU tekee?WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan virrankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normaali suunta

Device for measuring and monitoring graphics card power consumption via the 12VHPWR connector with OLED readout, connector detection, temperature sensors and an audible alarm.

The WireView Pro GPU connects between the graphics card and the power supply to display and record volts, amps and watts on an OLED screen while detecting cable specification and issuing warnings for incorrect connections, overcurrent or overheating.

• Displays current power (W), voltage (V), current (A), min/max, 60‑second average (RAVG) and total energy (Wh)


• Measures and records power only through the 12VHPWR power connector (does not measure via the motherboard PCIe slot)


• Connector detection for 150W / 300W / 450W / 600W cable specs; available in Normal and Reverse pin orientations


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors with 5 cm and 20 cm cables


• Audible buzzer alerts for incorrect cables/connections, exceeded temperature limits or adjustable current limits


• Aluminum housing with optimized cable management and an OLED for quick, review‑friendly measurements

Useful for assessing GPU power use and detecting power peaks on high‑power cards; the device can become very hot during operation, so avoid touching the casing and allow it to cool after shutdown.

TG Cleaning Wipes are cleaning cloths for cleaning surfaces so that thermal conductive materials such as thermal pastes or liquid metal can adhere well and thus develop their full thermal conductivity. Assembly aids such as the TG Kapton Insulation Sheet or the TG Shield protective coating also adhere better to cleaned surfaces. TG Cleaning Wipes are packaged as a practical complete set of 10 cleaning cloths.

SSD-levyn jäähdytyslevy, M.2 2280, musta

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea (pakkaus sisältää 2)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Suorittimen jäähdytyslevyn tahna, hopea

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal Grizzly TG Remove on asetonipohjainen nanopuhdistusaine, joka takaa parhaan mahdollisen puhdistustuloksen lämpötahnalle. Lisäksi TG Removella on rasvanpoistovaikutus, joka auttaa valmistelemaan pinnan uudelleen levitettävää lämpötahnaa varten esimerkiksi prosessoreille.

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

GPU power monitoring device measures and records graphics card power through the 12VHPWR connector, displays real-time watts/volts/amps on an OLED, detects connector type, monitors temperatures and issues an audible alarm for over-current, over-temperature or misconnected/incorrect cables.

Designed for in-line measurement, the WireView Pro GPU connects between the graphics card and the PSU to log power usage with a 60-second averaging mode and to detect power peaks and incorrect cable specifications.

• OLED display showing current W, V, A, min/max, 60s average (RAVG) and total energy (Wh)


• Records power consumption for analysis and comparison, with a special 60-second measurement cycle


• Connector detection for 150 W / 300 W / 450 W / 600 W specified cables


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors (5 cm and 20 cm included)


• Audible buzzer with adjustable temperature and current limits; warns on incorrect or loose cable connections


• Available in Normal and Reverse 12VHPWR orientations and connects to the PSU via the power cable

Be aware that the WireView PCB and connectors can become very hot during use—up to about 60°C with air-cooled cards and up to 100°C with water-cooled cards without airflow—so allow it to cool before handling.

GPU power monitoring device measures and records graphics card power through the 12VHPWR connector, displays real-time watts/volts/amps on an OLED, detects connector type, monitors temperatures and issues an audible alarm for over-current, over-temperature or misconnected/incorrect cables.

Designed for in-line measurement, the WireView Pro GPU connects between the graphics card and the PSU to log power usage with a 60-second averaging mode and to detect power peaks and incorrect cable specifications.

• OLED display showing current W, V, A, min/max, 60s average (RAVG) and total energy (Wh)


• Records power consumption for analysis and comparison, with a special 60-second measurement cycle


• Connector detection for 150 W / 300 W / 450 W / 600 W specified cables


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors (5 cm and 20 cm included)


• Audible buzzer with adjustable temperature and current limits; warns on incorrect or loose cable connections


• Available in Normal and Reverse 12VHPWR orientations and connects to the PSU via the power cable

Be aware that the WireView PCB and connectors can become very hot during use—up to about 60°C with air-cooled cards and up to 100°C with water-cooled cards without airflow—so allow it to cool before handling.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä edistää optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin
• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava rajapintamateriaali vakaaseen ja tehokkaaseen lämmönsiirtoon vaativissa kokoonpanoissa.

Grease spatula (pakkaus sisältää 3)

Spatulasetti TG Spatula Pro (3-pack) varmistaa tasaisen ja tarkan lämpötahnan levityksen CPU:ille, optimoitu mahdollistamaan suuremman paineen levityksen aikana.

Nämä pehmeästä muovista valmistetut lastat on suunniteltu korkea- ja erittäin korkeaviskoosisten lämpötahnojen tarkkaan ja tasaiseen levitykseen; ne vähentävät naarmujen tai pintavaurioiden riskiä eivätkä reagoi lämpötahnojen metallisten komponenttien kanssa.

• Kätevä 3-pack
• Pehmeä muovi, jonka kovuus on alhaisempi kuin metallityökaluissa
• Lastamainen muoto, joka tarjoaa korkean jäykkyyden alaspäin suuntautuvassa paineessa
• Yhteensopiva Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut ja Kryonaut Extreme -tuotteiden kanssa

Auttaa saavuttamaan siistin ja tasalaatuisen levityksen luotettavia lämpötahnatuloksia varten.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Lämpötyyny tarjoaa korkean puristuskyvyn, erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja lämmönjohtavuuden sähköä johtamattomassa rakenteessa helppoa asennusta varten.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression on suunniteltu PC-harrastajille ja modaajille, jotka tarvitsevat joustavan tyynyn, joka kompensoi luotettavasti vaihtelevia komponenttikorkeuksia ilman monimutkaisia mittauksia, ja jonka voi leikata sopivaan kokoon monenlaisiin kokoonpanoihin.

• Korkea kokoonpuristuvuus auttaa kompensoimaan korkeuseroja, kun tarkkaa välystä ei tiedetä
• Erinomainen lämmönjohtavuus tukee tehokasta lämmönvaihtoa
• Sähköä johtamaton, auttaa ehkäisemään oikosulkuja herkissä elektroniikkalaitteissa
• Monipuolinen käyttö SSD-levyille, kannettaville, VRM-komponenteille ja näytönohjaimille

Ihanteellinen käytännöllisiin jäähdytyspäivityksiin, joissa toleranssit, turvallisuus ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, jolloin yksi tyynytyyppi voi kattaa samassa kokoonpanossa esimerkiksi VRAM-muistit, jännitteensäätimet ja muut kosketuspinnat.

• Erittäin korkea kokoonpuristuvuus
• Erinomainen lämmönjohtavuus myös voimakkaassa puristuksessa
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa; auttaa säilyttämään luotettavan kontaktin ja kompensoimaan toleranssit.

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.