Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.

Mitä WireView GPU tekee?WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan virrankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - normaali suunta

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly esittelee WireView GPU:n, laitteen joka mittaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutusta. Laite on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa. Samalla adapterin U-muotoinen muotoilu mahdollistaa optimaalisen kaapelinhallinnan siistin kaapelijärjestelyn saavuttamiseksi.Mitä WireView GPU tekee?WireView GPU mahdollistaa PCI-laajennuskorttien ja plug-in-korttien virrankulutuksen mittaamisen ja tallentamisen datan avulla. Tätä dataa voidaan käyttää muun muassa grafiikkakortin energiakustannusten määrittämiseen tai vertaamaan virrankulutusta muihin grafiikkakortteihin - ja se näyttää vain hienolta! - 2 x 8-Pins PCI-E - käänteinen suunta

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

Lämpötyyny tarjoaa korkean puristuskyvyn, erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja lämmönjohtavuuden sähköä johtamattomassa rakenteessa helppoa asennusta varten.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression on suunniteltu PC-harrastajille ja modaajille, jotka tarvitsevat joustavan tyynyn, joka kompensoi luotettavasti vaihtelevia komponenttikorkeuksia ilman monimutkaisia mittauksia, ja jonka voi leikata sopivaan kokoon monenlaisiin kokoonpanoihin.

• Korkea kokoonpuristuvuus auttaa kompensoimaan korkeuseroja, kun tarkkaa välystä ei tiedetä
• Erinomainen lämmönjohtavuus tukee tehokasta lämmönvaihtoa
• Sähköä johtamaton, auttaa ehkäisemään oikosulkuja herkissä elektroniikkalaitteissa
• Monipuolinen käyttö SSD-levyille, kannettaville, VRM-komponenteille ja näytönohjaimille

Ihanteellinen käytännöllisiin jäähdytyspäivityksiin, joissa toleranssit, turvallisuus ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The heat spreader of the Ryzen 7000 processors is very thick, which is partly due to compatibility with older CPU coolers for the AM4 socket. The unnecessary thickness of the heat spreader reduces thermal conductivity, so the CPUs operate at very high temperatures, around 95 degrees Celsius. By removing the heat spreader ("decap", "delidding"), the CPU cooler can be mounted directly on the chiplets of Ryzen 7000 CPU, which drastically reduces temperatures. To avoid damage to sensitive chips and prevent operational problems (e.g., RAM), Ryzen 7000 Direct Die Frame replaces Socket Actuation Mechanism (SAM) on motherboard.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

TG Minus Pad High Compression -sarjan lämpötyynyt yhdistävät poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, myös voimakkaassa puristuksessa.

Vaihtelevien korkeuserojen silloittamiseen suunniteltuina nämä tyynyt ovat erityisen hyödyllisiä näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, ja auttavat ylläpitämään luotettavan kontaktin useiden komponenttien välillä samassa kokoonpanossa.

• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Erittäin monipuolinen käytössä
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarvittava tarkka tyynypaksuus ei ole tiedossa; lämmönjohtavuus voi jopa kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä.

12. sukupolven hiomatyökalu on erityisesti suunniteltu Intel 12. sukupolven kontaktikehykselle ja yksinkertaistaa prosessorin hiontaprosessia. Käyttämällä mukana tulevia ruuveja, CPU kiinnitetään helposti hiomatyökaluun kontaktikehyksen kanssa. Tämä simuloi todellista lopullista sijaintia CPU:lle emolevyn pistorasiassa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Liitin Thermal Grizzly DeltaMate Rotary - 90° tarjoaa kompaktin 90° kulmarakenteen G1/4" uros–naaras-kierteillä, mekaanisella lukituksella varustetun pyörivän nivelen sekä valinnaisen pyöritettävän suojakannen DeltaMate-logolla.

PC:n vesijäähdytyskokoonpanoihin suunniteltu DeltaMate Rotary -liitin tukee modulaarisia yhdistelmiä muiden DeltaMate Rotary- ja Extender-liittimien kanssa ja siinä on helposti puhdistettava mattamusta kromipinnoite. Pakkaus sisältää kuusi liitintä ja sen enimmäiskierresyvyys on 4.5 mm; asennus vaatii 8 mm suoran kuusiokoloavaimen.

• 90° kulmaliitin vesijäähdytyskiertoihin
• G1/4"-kierre, yksi uros- ja yksi naarasliitäntä
• Pyörivä nivel lukittuu mekaanisesti, kun käytetään lisäliittimiä
• Mattamusta kromipinnoite, helppo puhdistaa
• Mukana valinnainen pyöritettävä suojakansi DeltaMate-logolla
• 6 kappaleen pakkaus

Ihanteellinen siistiin ja varmaan reititykseen ahtaissa kokoonpanoissa, samalla kun kierto pysyy modulaarisena ja viimeistellyn näköisenä.

SSD-levyn jäähdytyslevy, M.2 2280, musta

GPU-vesiblokki Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 -mallille sisältää erittäin suorituskykyisen kylmälevyn, kohdennetun VRAM- ja VRM-jäähdytyksen sekä mustan anodisoidun alumiinikotelon RGB-valaistuksella.

DeltaMate GPU Block käyttää kaksiosaista kylmälevyrakennetta, jossa on nikkelöidyt kupariset kosketuspinnat, jotka on CNC-koneistettu tehokasta lämmönsiirtoa varten.

• Erittäin suorituskykyinen mikroeväkylmälevy
• Täysmetallirakenne valaistulla katseluikkunalla
• Suora messinkinen liitin, yksi sisääntulo ja yksi ulostulo
• Sisältää Thermal Grizzly -lämpötahnan ja lämpötyynyt

Mukana tuleva “The Oracle” -välikappale-PCB auttaa tarkistamaan yhteensopivuuden ja suunnittelemaan mukautetun nestejäähdytyskierron ennen asennusta.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Thermal paste, light gray paste, thermal conductivity: 12.5 W (mK), 37 grams.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!