Thermal Grizzly - sivu 3

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Vesijäähdytysliitin Thermal Grizzly DeltaMate Fitting ST13 Black yhdistää tarkasti koneistetun messinkiliittimen, EPDM O-rengastiivistyksen ja karhennetun puristusrenkaan pehmeän letkun varmaa asennusta varten.

Räätälöityihin vesijäähdytyskierroihin suunniteltu G1/4" -kierteinen DeltaMate ST13 -liitin on tarkoitettu joustavalle muoviletkulle, jonka koko on 10/13 mm, ja siinä on mattamusta kromipinnoite laadukasta, helposti puhdistettavaa viimeistelyä varten.

• Tarkasti koneistettu messinkirakenne
• Erittäin elastiset EPDM O-renkaat, kestävät otsonia ja UV-säteilyä
• Yksittäinen kartiomainen letkunippa suoraviivaiseen letkun asennukseen
• Karhennettu puristusrengas suurella pitovoimalla
• Vankka rakenne tukee asennusta 8 mm kuusiokoloavaimella
• Yhtenäinen ulkohalkaisija DeltaMate-liittimissä saumattomaan integrointiin

Siisti integrointi ja luotettava letkun pito siistiä, turvallista vesijäähdytysrakennetta varten.

Lämpötahna, suunniteltu ylikellotukseen, 14,2 W/m*K lämmönjohtavuus, ei kovettumista, 33.84 grammaa

TG Cleaning Wipes are cleaning cloths for cleaning surfaces so that thermal conductive materials such as thermal pastes or liquid metal can adhere well and thus develop their full thermal conductivity. Assembly aids such as the TG Kapton Insulation Sheet or the TG Shield protective coating also adhere better to cleaned surfaces. TG Cleaning Wipes are packaged as a practical complete set of 10 cleaning cloths.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

45 asteen kääntyvä vesijäähdytyskulmaliitin tarjoaa joustavan letkujen reitityksen kääntyvän nivelen, G1/4-tuuman uros- ja naaraskierteiden sekä kestävän mattapintaisen messinkirakenteen ansiosta.

Thermal Grizzly DeltaMate Rotary 45 Degree on suunniteltu räätälöityihin nestejäähdytyskiertoihin. Se tarjoaa kompaktin ruuviliitäntäadapterin, joka auttaa yhdistämään komponentit turvallisesti myös ahtaissa kokoonpanoissa. Kääntyvä nivel lukittuu mekaanisesti lisäkuormituksen alla turvallista käyttöä varten.

• Kääntyvä rakenne joustavaan reititykseen kompakteissa järjestelmissä
• G1/4-tuuman sisä- ja ulkokierre laajaan yhteensopivuuteen
• Messinkirunko vakautta ja korroosionkestävyyttä varten
• EPDM-O-renkaat luotettavaan tiivistykseen sekä UV- ja otsoninkestoon
• Asennus 8 mm sisäkuusiokoloavaimella vaikeapääsyisiin paikkoihin

Ihanteellinen siisteihin, modulaarisiin vesijäähdytysasetteluihin, joissa on luotettava tiivistys ja turvalliset kulmaliitokset.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Nestemäinen metallijäähdytyspasta, hopeatahna, tiheys: 6,29 g/cm³, käyttölämpötila: -50 - 200°C, 5 grammaa

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Tehokkaat jäähdytysratkaisut

Hydronaut Pro on silikoniton lämpötahna, jonka optimoitu koostumus soveltuu käytettäväksi sekä teollisuusjärjestelmissä että suorituskykyisissä tietokonekokoonpanoissa. Erinomaisen lämmönjohtavuutensa ansiosta se sopii erityisen hyvin käytettäväksi suurikokoisten jäähdytyssiilien kanssa, kuten esimerkiksi räätälöidyllä vesijäähdytyksellä varustetuissa pelitietokoneissa. Hydronaut Pro soveltuu myös ylikellotetuille prosessoreille tai prosessoreille, joilla on korkea TDP-arvo (esim. Intel Core i5/i7, AMD Ryzen 5/7). Hydronaut Pro yhdistää korkean suorituskyvyn ja erinomaisen hinta-laatusuhteen, ja se on suunniteltu myös ylikellotuskäyttöön.

• Soveltuu teollisuuskäyttöön
• Erinomainen lämmönjohtavuus
• Ei kovetu
• Silikoniton
• Ei johda sähköä

Toimitussisältö

• 1× Hydronaut Pro
• 1× TG-lasta
• 1× TG-lasta Pro
• 1× Levitin
• 1× Alkuperätodistus

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu mukautumaan komponenttien vaihteleviin korkeuseroihin.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen tyynyjen vaihdossa, sillä yksi tyyny voi silloittaa useita toleransseja VRAM-muisteilla, jännitteensäätimillä ja muilla kosketuspinnoilla samassa kokoonpanossa.

• Säilyttää lämmönjohtavuuden voimakkaassa puristuksessa ja voi kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä ja erittäin monipuolinen käytössä

Tarjoaa luotettavan kontaktin epätasaisilla pinnoilla tasaisempaa lämmönsiirtoa varten vaativissa kokoonpanoissa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea (pakkaus sisältää 2)

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Terminen pasta (thermal paste), harmaa

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Lämpötyyny tarjoaa erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, sillä yksi tyyny voi palvella komponentteja kuten VRAM-muisteja, jännitteensäätimiä ja muita kosketuspintoja samassa kokoonpanossa — vaikka vaadittu tarkka paksuus ei olisi tiedossa.

• Säilyttää lämmönjohtavuuden voimakkaassa puristuksessa ja voi jopa kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Erittäin monipuolinen ja helppo käsitellä

Auttaa varmistamaan tasaisen kontaktin ja tehokkaan lämmönsiirron vaihtelevien komponenttikorkeuksien välillä.

Nestemäinen metalli lämpötahnan levitin (3 kappaleen pakkaus)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

GPU-virranvalvontalaite WireView Pro II - Noctua Edition valvoo virtaa, jännitettä, lämpötilaa ja virrankulutusta korkean suorituskyvyn näytönohjaimille, joissa on 12V-2x6-liitin.

Se mittaa kuormituksen jokaisessa yksittäisessä pinnissä auttaakseen havaitsemaan epätasaisen jakautumisen ja mahdolliset kosketusongelmat, ja integroitu dataloki tukee myöhempää käyttötoiminnan analysointia.

• Pin-kohtainen virranmittaus tarkkaan kuormituksen valvontaan
• Äänimerkit ja visuaaliset varoitukset, kun raja-arvot ylittyvät
• Määritettävä automaattinen järjestelmän sammutus mukana tulevan jakajakaapelin kautta
• Noctua NF-A4x10 PWM -tuuletin puolipassiivisella ohjauksella
• CNC-koneistettu alumiinikotelo lisäpassiivisella lämmönpoistolla
• Itsenäinen plug-and-play-käyttö ilman lisäohjelmistoa

Selkeän valvonnan, aktiivisten suojausominaisuuksien ja hiljaisen jäähdytyksen ansiosta se helpottaa vaativan näytönohjaimen virransyötön valvontaa.

Lämpötahna Thermal Grizzly Kryonaut Extreme on ylikellotukseen suunniteltu suorituskykyinen tahna, jossa on maksimaalinen lämmönjohtavuus erittäin pienestä hiukkaskoosta, ohuempi minimikerrospaksuus ja parannettu levitettävyys matalissa lämpötiloissa.

Tunnettuun Kryonaut-tahnaan perustuva Kryonaut Extreme on tehty ympäristölämpötilan sovelluksiin, kuten vesijäähdytykseen, sekä äärimmäiseen ylikellotukseen nestemäisellä typellä.

• Sisältö: 6 g
• Suunniteltu ylikellotukseen
• Ei kovetu
• Pitkäaikainen kestävyys
• Sisältää 2 levitintä, ohjekirjan ja alkuperätodistuksen

Kryonaut Extreme tarjoaa luotettavan lämpötahnan suorituskyvyn vaativiin jäähdytys- ja ylikellotuskokoonpanoihin.

GPU:n virrankulutuksen valvontalaite liitetään 12VHPWR-virtaliittimeen, näyttää reaaliaikaiset lukemat OLED-näytöllä ja lisää liittimen tunnistuksen, lämpötila-anturit sekä äänimerkkivaroituksen.

Thermal Grizzly WireView Pro GPU on edistynyt laite, joka on kehitetty yhteistyössä Jon "elmor" Sandströmin kanssa näytönohjaimen virrankulutuksen mittaamiseen ja seurantaan virtakaapelin kautta. Siinä on 60 sekunnin mittausjakso nopeita yleiskatsauksia varten sekä mahdollisuus seurata tehopiikkejä käytön aikana.

• Mittaa virrankulutuksen 12VHPWR-liittimen kautta (ei emolevyn PCIe-paikan kautta)
• OLED-näyttö, jossa painikkeella vaihto useiden mitattujen arvojen välillä
• Näyttää watit (W), voltit (V), ampeerit (A), min/max-tehon, 60 sekunnin keskiarvon (RAVG) ja kokonaisenergian (Wh)
• Liittimen tunnistus tunnistaa 150W, 300W, 450W tai 600W -määritellyt kaapelit
• Kaksi sisäistä lämpötila-anturia valvoo liittimen lämpötiloja
• Sisältää kaksi lisäistä 10K NTC -lämpötila-anturia 5 cm ja 20 cm kaapeleilla
• Säädettävät lämpötila- ja virtarajat sekä äänimerkki hälytyksenä rajojen ylittyessä tai virheellisestä/löysästä kaapeliliitännästä

Selkeä näytön seuranta ja anturipohjaiset hälytykset auttavat seuraamaan GPU:n tehoa ja liittimen lämpötiloja testauksessa ja jokapäiväisessä käytössä.