Thermal Grizzly CPU-jäähdytys - sivu 4

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn jäähdytyssovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen hiukkasseoksen ansiosta, mikä tukee optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä. Sen pehmeä koostumus mukautuu hyvin pintoihin, ja se on sähköä johtamaton sekä pysyy vakaana kovettumatta tai jähmettymättä ajan myötä.

• Erinomainen lämmönjohtavuus
• Alhainen lämpörajapinnan vastus
• Pehmeä tyyny mukautuu lämmönlähteen ja jäähdyttimen pintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä

Ihanteellinen vaativiin kokoonpanoihin, joissa luotettava kontakti ja tehokas lämmönsiirto ovat tärkeitä.

12. sukupolven hiomatyökalu on erityisesti suunniteltu Intel 12. sukupolven kontaktikehykselle ja yksinkertaistaa prosessorin hiontaprosessia. Käyttämällä mukana tulevia ruuveja, CPU kiinnitetään helposti hiomatyökaluun kontaktikehyksen kanssa. Tämä simuloi todellista lopullista sijaintia CPU:lle emolevyn pistorasiassa.

The heat spreader of the Ryzen 7000 processors is very thick, which is partly due to compatibility with older CPU coolers for the AM4 socket. The unnecessary thickness of the heat spreader reduces thermal conductivity, so the CPUs operate at very high temperatures, around 95 degrees Celsius. By removing the heat spreader ("decap", "delidding"), the CPU cooler can be mounted directly on the chiplets of Ryzen 7000 CPU, which drastically reduces temperatures. To avoid damage to sensitive chips and prevent operational problems (e.g., RAM), Ryzen 7000 Direct Die Frame replaces Socket Actuation Mechanism (SAM) on motherboard.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Lämpötahna

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä edistää optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin
• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava rajapintamateriaali vakaaseen ja tehokkaaseen lämmönsiirtoon vaativissa kokoonpanoissa.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 2)

Lämpötahna Polartherm X-8 tarjoaa korkean suorituskyvyn lämmönpoiston sähköä johtamattomalla koostumuksella, 5 g määrällä 8–10 levitykseen sekä mukana tulevalla levityssarjalla.

Monipuoliseksi yleisratkaisuksi suunniteltu X-8 käyttää silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seosta täyttämään pienetkin raot ja tukemaan tasaista jäähdytystä CPU:n ja jäähdyttimen välillä; matala viskositeetti auttaa tunkeutumaan mikroskooppisiin epätasaisuuksiin.

• Sähköä johtamaton lisäsuojaksi ja oikosulkujen riskin pienentämiseksi
• Helppo levitys suoraan tai mukana tulevilla levittimillä ja lastalla
• Noin 8–10 levitystä yhdestä 5 g pakkauksesta
• Käyttölämpötila-alue: -50 °C – 150 °C

Ihanteellinen useisiin kokoonpanoihin ja erityisen sopiva CPU:ille, joiden lämmöntuotto on pienempi, luotettavaa lämmönsiirtoa varten.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Aktiivisella PCB:llä varustettu testipenkki yhdistää modulaarisen rungon integroidulla tuulettimen- ja pumppuohjauksella, laajoilla liitäntämahdollisuuksilla sekä sisäänrakennetuilla tallennusvaihtoehdoilla sujuvaa laitteistotestausta varten.

der8enchtable on ElmorLabsin ja der8auerin kanssa yhteistyössä kehitetty ammattitason testipenkki, jossa on jäähdyttimen ja virtalähteen kiinnitykset sekä integroitu PCB, joka yhdistää testilaitteistosi, reitittää USB:n ja lisää käytännölliset hallintatoiminnot, kuten virta- ja reset-painikkeet.

• 3+1 ohjausaluetta tuulettimille ja AIO-jäähdytyksille useilla 4-pin-liittimillä ja emolevyn hallinnalla
• USB-liitännät 4× USB 2.0 Type-A- ja 2× USB 2.0 Type-C -porteilla
• Sisäänrakennettu tallennustuki enintään kahdelle 2,5" SSD:lle sekä neljälle microSD-paikalle
• Joustava alusta ATX-korokkeilla, jotka voidaan konfiguroida Micro-ATX- ja Mini-ITX-käyttöön, yhteensopiva ilma- ja AIO-jäähdyttimien kanssa

Suunniteltu helpottamaan toistettavaa testausta ja benchmarkkausta: kaapelointi, jäähdytyksen ohjaus ja testimedian käsittely pysyvät järjestyksessä yhdessä kompaktissa kokonaisuudessa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)

Terminen pasta (thermal paste)

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 32x32 and compatible with Intel LGA115x socket

GPU-blokin läpivientiliitin Thermal Grizzly DeltaMate GPU water blocks -vesiblokeille, nikkelöityä messinkiä, yksi sisääntulo ja yksi ulostulo, G1/4-inch -kierteet sekä ylä- että alapuolella.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal on valinnainen liitin DeltaMate GPU water blocks -vesiblokeille, jotka toimitetaan esiasennetulla Direct Terminal -liittimellä, eikä se ole itsenäinen tuote.

• 4-porttinen läpivientiliitin ylä- ja alaliitännöillä
• Kaksi sisään/ulos-porttia per puoli G1/4-inch -kierteillä
• Tarkkuuskoneistettu nikkelöidystä messingistä
• Sisältää kaksi DeltaMate-tiivistystulppaa, kaksi O-rengasta ja ruuvit
• Suositellaan kokeneille käyttäjille

Yhteensopiville DeltaMate GPU water blocks -vesiblokeille suunniteltuna se tarjoaa erillisen läpivientiliitinvaihtoehdon mukautettuihin vesijäähdytyskokoonpanoihin.

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, jolloin yksi tyynytyyppi voi kattaa samassa kokoonpanossa esimerkiksi VRAM-muistit, jännitteensäätimet ja muut kosketuspinnat.

• Erittäin korkea kokoonpuristuvuus
• Erinomainen lämmönjohtavuus myös voimakkaassa puristuksessa
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa; auttaa säilyttämään luotettavan kontaktin ja kompensoimaan toleranssit.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Lämpötahna Polartherm X-10 tarjoaa korkean suorituskyvyn, sähköä johtamattoman lämmönsiirron 10 g pakkauksessa, mukana levityssarja helppoon ja tasalaatuiseen levitykseen.

Monipuoliseksi yleisratkaisuksi suunniteltu silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seos auttaa poistamaan lämpöä tehokkaasti komponenteista ja täyttämään pienimmätkin raot luotettavaa jäähdytystä varten, mikä tekee siitä erityisen sopivan CPU:ille, joiden lämmöntuotto on suurempi.

• 10 g tahnaa noin 18–20 levitykseen
• Sisältää levittimet ja lastan tarkkaan levitykseen
• Korkea viskositeetti vakauteen ääriolosuhteissa
• Sähköä johtamaton oikosulkuriskin pienentämiseksi

Muodostaa tasaisen kerroksen, joka parantaa lämmönsiirtoa ja auttaa pitämään vaativat järjestelmät viileämpinä.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja matalan lämpörajapinnan resistanssin suorituskykyisiin käyttökohteisiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään pienimmätkin raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, edistäen optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Optimoitu materiaalikoostumus matalaa lämpörajapinnan resistanssia varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jäykisty ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava lämpörajapinnan suorituskyky vaativiin jäähdytyskokoonpanoihin.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Lämpötahna Polartherm X-8 tarjoaa korkean suorituskyvyn lämmönpoiston sähköä johtamattomalla koostumuksella, 2 g pakkauksessa 3–4 levitykseen sekä mukana tulevalla levityssarjalla.

Silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seoksesta valmistettu tahna on helppo levittää suoraan tai mukana tulevilla levittimillä ja lastalla, jotta pienimmätkin raot täyttyvät optimaalisesti tasaisen jäähdytyksen varmistamiseksi; se sopii erityisen hyvin CPU:ille, joiden lämmöntuotto on pienempi.

• 2 g sisältö, riittää noin 3–4 levitykseen
• Matala viskositeetti auttaa tunkeutumaan mikroskooppisiin rakoihin ja parantaa lämmönsiirtoa
• Sähköä johtamaton lisäsuojaksi ja oikosulkuriskin pienentämiseksi
• Sisältää levityssarjan helpompaan ja siistimpään levitykseen

Ihanteellinen pieniin PC-kokoonpanoihin, joissa luotettava lämmönsiirto ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn lämmönsiirtoon.

Äärimmäisiin käyttökohteisiin suunniteltu lämpötyyny käyttää alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen hiukkasseosta täyttämään jopa pienimmät raot materiaalissa, mikä auttaa optimoimaan kontaktin lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä. Sen pehmeä koostumus mukautuu hyvin pintoihin, se on sähköä johtamaton eikä kovetu tai jähmety ajan myötä.

• Erinomainen lämmönjohtavuus ja alhainen lämpörajapinnan vastus
• Optimoitu materiaalikoostumus optimaaliseen lämmönsiirtoon
• Pehmeä koostumus hyvään pinnanmyötäisyyteen
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava lämpörajapintasuorituskyky vaativiin jäähdytyskokoonpanoihin.