Thermal Grizzly CPU-jäähdytys - sivu 2

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Lämpötyynyt tarjoavat korkean lämmönjohtavuuden erittäin elastisella, joustavalla pinnalla, joka on suunniteltu kompensoimaan jopa pienimmät raot komponenttien välillä.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 on helppo käsitellä ja kiinnittää kevyellä paineella. Se käyttää keraamista silikonikaavakompleksia ja nanoalumiinioksidia tukemaan jatkuvaa, optimaalista lämmönsiirtoa laajassa koko- ja paksuusvalikoimassa.

• Korkea lämmönjohtavuus
• Korkea kokoonpuristuvuus
• Sähköinen eristys
• RoHS-yhteensopiva

Luotettava kontakti ja tehokas lämmönsiirto auttavat pitämään herkät komponentit lämpöteknisesti kytkettyinä ja vakaina.

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Thermal Grizzly TG Shield on korkean lämpötilan konformaalipinnoite, joka suojaa komponentteja nestemäisen metallin oikosulkuilta. TG Shield kuivuu nopeasti ja tarjoaa luotettavan suojan PC-komponenteille yhdessä nestemäisen metallin kanssa.

Thermal Grizzly TG Remove on asetonipohjainen nanopuhdistusaine, joka takaa parhaan mahdollisen puhdistustuloksen lämpötahnalle. Lisäksi TG Removella on rasvanpoistovaikutus, joka auttaa valmistelemaan pinnan uudelleen levitettävää lämpötahnaa varten esimerkiksi prosessoreille.

Delid-Die-Mate Intel 13. sukupolvi on työkalu, jolla voidaan poistaa lämmönlevitin ("delidden") Intel-prosessoreista LGA1700-pesää varten. Poistamalla lämmönlevitin prosessorit voidaan jäähdyttää esimerkiksi "suoran dieen" avulla. Niin kutsutussa "suorassa diessä" CPU-jäähdytin kiinnitetään suoraan prosessorisirulle. Jättämällä pois lämmönlevittimen jäähdytyspiiristä on mahdollista saavuttaa merkittävästi optimoitu lämpösiirto diestä CPU-jäähdyttimeen.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Grease spatula (pakkaus sisältää 3)

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Suorittimen jäähdytyslevyn tahna, hopea

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro
 

Suorittimen jäähdytyslevyn tahna, hopea

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä edistää optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin
• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava rajapintamateriaali vakaaseen ja tehokkaaseen lämmönsiirtoon vaativissa kokoonpanoissa.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Spatulasetti TG Spatula Pro (3-pack) varmistaa tasaisen ja tarkan lämpötahnan levityksen CPU:ille, optimoitu mahdollistamaan suuremman paineen levityksen aikana.

Nämä pehmeästä muovista valmistetut lastat on suunniteltu korkea- ja erittäin korkeaviskoosisten lämpötahnojen tarkkaan ja tasaiseen levitykseen; ne vähentävät naarmujen tai pintavaurioiden riskiä eivätkä reagoi lämpötahnojen metallisten komponenttien kanssa.

• Kätevä 3-pack
• Pehmeä muovi, jonka kovuus on alhaisempi kuin metallityökaluissa
• Lastamainen muoto, joka tarjoaa korkean jäykkyyden alaspäin suuntautuvassa paineessa
• Yhteensopiva Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut ja Kryonaut Extreme -tuotteiden kanssa

Auttaa saavuttamaan siistin ja tasalaatuisen levityksen luotettavia lämpötahnatuloksia varten.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad 8 on pinkki 2-pakkaus jäähdytystarvike, jossa on 8 W/m-K lämmönjohtavuus GPU:n, M.2 SSD:n ja VRM:n lämmönpoistoon.

Se on suunniteltu täyttämään raot lämpöä tuottavien elektronisten komponenttien ja jäähdytysripojen tai jäähdytyspintojen välillä käyttäen keraami-silikonikompleksia nano-alumiinioksidilla.

• Sähköä johtamaton materiaali
• Sopii GPU-jäähdytysripoihin, M.2 SSD -jäähdytysripoihin ja VRM-jäähdytykseen
• Käyttölämpötila-alue -100 °C – +250 °C
• RoHS-yhteensopiva rakenne

Luotettava lämmönsiirron tuki auttaa jäähdytyskokoonpanoasi toimimaan tehokkaasti, kun komponenttien ja jäähdytysripojen välillä tarvitaan kunnollinen kontakti.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Nestemäinen metalli lämpötahnan levitin (3 kappaleen pakkaus)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.