Thermal Grizzly CPU-jäähdytys - sivu 2

CPU-asennuskehys mahdollistaa suorakontaktiasennuksen (direct-die) AMD Ryzen 7000 -prosessoreille AM5-kannassa ohittamalla integroidun lämmönlevittäjän, mikä laskee käyttölämpötiloja merkittävästi.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame antaa CPU-jäähdyttimen koskettaa prosessorin sirupalikoita suoraan tehokkaampaa lämmönpoistoa varten ja auttaa samalla suojaamaan paljastuneita sirupalikoita kosketuspaineelta, joka voi heikentää CPU:n toimintaa.

• Yhteensopiva AMD Ryzen 7000:n kanssa (sis. Ryzen 7000 V2)
• Mahdollistaa delidatun Ryzen-CPU:n asennuksen
• Helppo asennus
• Anodisoitu alumiinirakenne, musta

Ihanteellinen extreme-ylikellottajille, pelaajille ja sisällöntuottajille, jotka hakevat parempaa jäähdytystä suoralla lämmönsiirrolla.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea (pakkaus sisältää 2)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Suorittimen jäähdytyslevyn tahna, hopea

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal Grizzly TG Remove on asetonipohjainen nanopuhdistusaine, joka takaa parhaan mahdollisen puhdistustuloksen lämpötahnalle. Lisäksi TG Removella on rasvanpoistovaikutus, joka auttaa valmistelemaan pinnan uudelleen levitettävää lämpötahnaa varten esimerkiksi prosessoreille.

Terminen pasta (thermal paste), vaalean harmaa

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä edistää optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin
• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä

Luotettava rajapintamateriaali vakaaseen ja tehokkaaseen lämmönsiirtoon vaativissa kokoonpanoissa.

Grease spatula (pakkaus sisältää 3)

Spatulasetti TG Spatula Pro (3-pack) varmistaa tasaisen ja tarkan lämpötahnan levityksen CPU:ille, optimoitu mahdollistamaan suuremman paineen levityksen aikana.

Nämä pehmeästä muovista valmistetut lastat on suunniteltu korkea- ja erittäin korkeaviskoosisten lämpötahnojen tarkkaan ja tasaiseen levitykseen; ne vähentävät naarmujen tai pintavaurioiden riskiä eivätkä reagoi lämpötahnojen metallisten komponenttien kanssa.

• Kätevä 3-pack
• Pehmeä muovi, jonka kovuus on alhaisempi kuin metallityökaluissa
• Lastamainen muoto, joka tarjoaa korkean jäykkyyden alaspäin suuntautuvassa paineessa
• Yhteensopiva Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut ja Kryonaut Extreme -tuotteiden kanssa

Auttaa saavuttamaan siistin ja tasalaatuisen levityksen luotettavia lämpötahnatuloksia varten.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Lämpötyyny tarjoaa korkean puristuskyvyn, erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja lämmönjohtavuuden sähköä johtamattomassa rakenteessa helppoa asennusta varten.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression on suunniteltu PC-harrastajille ja modaajille, jotka tarvitsevat joustavan tyynyn, joka kompensoi luotettavasti vaihtelevia komponenttikorkeuksia ilman monimutkaisia mittauksia, ja jonka voi leikata sopivaan kokoon monenlaisiin kokoonpanoihin.

• Korkea kokoonpuristuvuus auttaa kompensoimaan korkeuseroja, kun tarkkaa välystä ei tiedetä
• Erinomainen lämmönjohtavuus tukee tehokasta lämmönvaihtoa
• Sähköä johtamaton, auttaa ehkäisemään oikosulkuja herkissä elektroniikkalaitteissa
• Monipuolinen käyttö SSD-levyille, kannettaville, VRM-komponenteille ja näytönohjaimille

Ihanteellinen käytännöllisiin jäähdytyspäivityksiin, joissa toleranssit, turvallisuus ja helppo käsiteltävyys ovat tärkeitä.

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, jolloin yksi tyynytyyppi voi kattaa samassa kokoonpanossa esimerkiksi VRAM-muistit, jännitteensäätimet ja muut kosketuspinnat.

• Erittäin korkea kokoonpuristuvuus
• Erinomainen lämmönjohtavuus myös voimakkaassa puristuksessa
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä

Ihanteellinen, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa; auttaa säilyttämään luotettavan kontaktin ja kompensoimaan toleranssit.

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden matalalla lämpörajapinnan resistanssilla suorituskykyisiin käyttökohteisiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään pienimmätkin raot matriisissa alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen seoksella, mikä tukee optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä. Sen pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin, on sähköä johtamaton eikä kovetu tai jäykisty ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä.

• Erinomainen lämmönjohtavuus
• Matala lämpörajapinnan resistanssi optimaalista lämmönsiirtoa varten
• Pehmeä tyyny mukautuu lämmönlähteen ja jäähdyttimen pintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jäykisty ajan myötä

Luotettava lämpörajapintamateriaali vakaaseen suorituskykyyn vaativissa jäähdytyskokoonpanoissa.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal paste, light gray paste, thermal conductivity: 12.5 W (mK), 37 grams.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

AM5-hiontatyökalu kehitettiin jauhamaan AMD:n AM5-prosessorisarjan lämmönlevittimiä. AM5-hiontatyökalun toleranssit mahdollistavat lämmönlevittimen asteittaisen hionnan 0,4 millimetrillä, enintään yhteensä 1,6 millimetriin asti. Kun käytetään normaalia AMD-asennuskehystä (SAM), maksimaalinen hionta on 1,0 mm keskivaiheiden saavuttamiseen asti. Lisää 0,6 mm on mahdollista vain jos CPU asennetaan esimerkiksi sopivan AM5-yhteyskehyksen kanssa.

AM5 M4-taustalevy on valinnainen asennuslevy, joka korvaa alkuperäisen AM5-taustalevyn. Joissakin CPU-jäähdyttimissä käytetään asennussarjaa, joka tulee M4-kierreruuveilla. Nämä eivät ole yhteensopivia AM5-taustalevyssä käytetyn UNC 6-32 -kierteen kanssa. AM5 M4 -taustalevyllä voidaan käyttää sopivia CPU-jäähdyttimiä, erityisesti AiO-vesijäähdyttimiä.

Lämpötyyny tarjoaa poikkeuksellisen korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu mukautumaan komponenttien vaihteleviin korkeuseroihin.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen tyynyjen vaihdossa, sillä yksi tyyny voi silloittaa useita toleransseja VRAM-muisteilla, jännitteensäätimillä ja muilla kosketuspinnoilla samassa kokoonpanossa.

• Säilyttää lämmönjohtavuuden voimakkaassa puristuksessa ja voi kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin, kun tarkan tyynypaksuuden valinta on epävarmaa
• Sähköä johtamaton
• Helppo käsitellä ja erittäin monipuolinen käytössä

Tarjoaa luotettavan kontaktin epätasaisilla pinnoilla tasaisempaa lämmönsiirtoa varten vaativissa kokoonpanoissa.