Thermal Grizzly CPU-jäähdytys - sivu 6

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad 8 sisältää erittäin elastisen, mukautuvan pinnan ja erittäin korkean lämmönjohtavuuden, joka kompensoi pienimmätkin komponenttien erot ja raot.

Minus Pad 8 on Thermal Grizzly Minus Pad -sarjan suorituskykyinen lämmönjohtava tyyny, joka on suunniteltu joustavalla pinta-alalla pienten välysten silloittamiseen komponenttien välillä ja on saatavilla useissa koissa ja paksuuksissa.

• Erittäin korkea lämmönjohtavuus
• Elastinen, joustava ja mukautuva pinta
• Kompensoi pieniä rakoja ja komponenttien eroja
• Osa Thermal Grizzly Minus Pad -sarjaa

Auttaa parantamaan komponenttien välistä kontaktia tehokkaampaa lämmönsiirtoa varten PC:n jäähdytyskokoonpanossa.

Lämpötyyny tarjoaa erittäin korkean kokoonpuristuvuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden, ja se on suunniteltu silloittamaan vaihtelevia korkeuseroja useissa kosketuspisteissä.

TG Minus Pad High Compression on erityisen käytännöllinen näytönohjainten muokkauksessa GPU-vesijäähdyttimellä tai GPU-jäähdyttimen lämpötyynyjen vaihdossa, sillä yksi tyyny voi palvella komponentteja kuten VRAM-muisteja, jännitteensäätimiä ja muita kosketuspintoja samassa kokoonpanossa — vaikka vaadittu tarkka paksuus ei olisi tiedossa.

• Säilyttää lämmönjohtavuuden voimakkaassa puristuksessa ja voi jopa kasvaa suuremman kosketuspaineen myötä
• Mukautuu hyvin korkeustoleransseihin
• Sähköä johtamaton
• Erittäin monipuolinen ja helppo käsitellä

Auttaa varmistamaan tasaisen kontaktin ja tehokkaan lämmönsiirron vaihtelevien komponenttikorkeuksien välillä.

Lämpötyyny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden ja alhaisen lämpörajapinnan vastuksen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 on suunniteltu täyttämään jopa pienimmät raot lämpöä johtavilla hiukkasilla alumiinioksidin, alumiinihydroksidin ja alumiinijauheen koostumuksen ansiosta, mikä auttaa edistämään optimaalista lämmönsiirtoa lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä.

• Optimoitu materiaalikoostumus alhaista lämpörajapinnan vastusta varten
• Pehmeä koostumus mukautuu hyvin kosketuspintoihin
• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu tai jähmety ajan myötä, edes pitkäaikaisessa käytössä
• Korkean suorituskyvyn lämpötyyny äärimmäisiin käyttökohteisiin

Suunniteltu tukemaan vakaata lämpösuorituskykyä, kun tehokas lämmönsiirto on tärkeintä.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

GPU-vesiblokki Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 -mallille sisältää erittäin suorituskykyisen kylmälevyn, kohdennetun VRAM- ja VRM-jäähdytyksen sekä mustan anodisoidun alumiinikotelon RGB-valaistuksella.

DeltaMate GPU Block käyttää kaksiosaista kylmälevyrakennetta, jossa on nikkelöidyt kupariset kosketuspinnat, jotka on CNC-koneistettu tehokasta lämmönsiirtoa varten.

• Erittäin suorituskykyinen mikroeväkylmälevy
• Täysmetallirakenne valaistulla katseluikkunalla
• Suora messinkinen liitin, yksi sisääntulo ja yksi ulostulo
• Sisältää Thermal Grizzly -lämpötahnan ja lämpötyynyt

Mukana tuleva “The Oracle” -välikappale-PCB auttaa tarkistamaan yhteensopivuuden ja suunnittelemaan mukautetun nestejäähdytyskierron ennen asennusta.

Lämpötahna Thermal Grizzly Duronaut Pro tarjoaa erinomaisen lämmönjohtavuuden, äärimmäisen pitkäaikaisstabiilisuuden, sähköä johtamattoman käytön eikä se kovetu ajan myötä.

Duronaut Pro on huippuluokan lämpötahna, joka on kehitetty pelaajille, ylikellottajille ja vaativiin teollisiin jäähdytysjärjestelmiin, ja se käyttää silikoniöljyä alumiinimikrojauheella ja sinkkioksidinanopulverilla.

• Minimoi pump-out-ilmiön optimoidulla hiukkasmuodolla ja -koolla
• Tukee ohuita levityskerroksia alhaista lämpökontaktivastusta varten
• Sisältää levittimen, TG Spatula ja TG Spatula Pro
• Sisältö: 2 g

Tehokkaaseen lämmönsiirtoon lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä suunniteltu Duronaut Pro auttaa ylläpitämään luotettavaa jäähdytystehoa ajan myötä.

Lämpötahna Thermal Grizzly Duronaut Pro tarjoaa poikkeuksellisen pitkäaikaisstabiilisuuden ja erinomaisen lämmönjohtavuuden pelaajille, ylikellottajille ja vaativiin teollisiin jäähdytysjärjestelmiin.

Silikoniöljystä, alumiinimikrojauheesta ja sinkkioksidinanopulverista kehitetty Duronaut Pro on suunniteltu minimoimaan pump-out-ilmiö, tarttumaan hyvin pintoihin ja tarjoamaan erittäin alhaisen lämpökontaktivastuksen.

• Sähköä johtamaton
• Ei kovetu ajan myötä
• Voidaan levittää erittäin ohuina kerroksina
• Sisältää Duronaut Pro 30 g, TG Spatula ja TG Spatula Pro

Tehokas lämmönsiirto lämmönlähteen ja jäähdyttimen välillä auttaa ylläpitämään vakaata, suorituskykyistä jäähdytystä.

Lämpötahna, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, yhdistää erinomaisen lämmönjohtavuuden, äärimmäisen pitkäaikaisstabiilisuuden, sähköä johtamattomuuden eikä se kovetu ajan myötä vaativiin PC- ja teollisiin jäähdytysjärjestelmiin.

Sen erityisesti kehitetty silikoniöljy, alumiinimikrojauhe ja sinkkioksidinanopulveri auttavat minimoimaan pump-out-ilmiön, parantamaan tarttuvuutta pintaan ja vähentämään lämpökontaktivastusta.

Pakkaus sisältää Duronaut Pro 6g, levittimen, TG Spatula ja TG Spatula Pro tehokkaaseen levitykseen ohuina levityskerroksina.

Ihanteellinen pelaajille, ylikellottajille ja vaativiin jäähdytyskokoonpanoihin, jotka tarvitsevat kestävää ja tehokasta lämmönsiirtoa CPU:n ja jäähdyttimen välillä.

Lämpötahna Thermal Grizzly Kryonaut Extreme on ylikellotukseen suunniteltu suorituskykyinen tahna, jossa on maksimaalinen lämmönjohtavuus erittäin pienestä hiukkaskoosta, ohuempi minimikerrospaksuus ja parannettu levitettävyys matalissa lämpötiloissa.

Tunnettuun Kryonaut-tahnaan perustuva Kryonaut Extreme on tehty ympäristölämpötilan sovelluksiin, kuten vesijäähdytykseen, sekä äärimmäiseen ylikellotukseen nestemäisellä typellä.

• Sisältö: 6 g
• Suunniteltu ylikellotukseen
• Ei kovetu
• Pitkäaikainen kestävyys
• Sisältää 2 levitintä, ohjekirjan ja alkuperätodistuksen

Kryonaut Extreme tarjoaa luotettavan lämpötahnan suorituskyvyn vaativiin jäähdytys- ja ylikellotuskokoonpanoihin.

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro Vesiblokki

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), antrasiitti

Lämpötahna Polartherm X-10 tarjoaa korkean suorituskyvyn lämmönpoiston sähköä johtamattomalla koostumuksella, 5 g määrällä 8–10 levitykseen sekä mukana tulevalla levityssarjalla.

Monipuoliseksi yleisratkaisuksi suunniteltu X-10:n silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seos auttaa siirtämään lämpöä pois komponenteista ja täyttämään pienetkin raot tasaisen jäähdytyksen varmistamiseksi, mikä tekee siitä erityisen sopivan CPU:ille, joiden lämmöntuotto on suurempi.

• Sähköä johtamaton lisäsuojaksi ja oikosulkujen riskin pienentämiseksi
• Korkea viskositeetti vakauteen ääriolosuhteissa ja tasaisen kerroksen muodostamiseen
• Helppo levittää suoraan tai mukana tulevilla levittimillä ja lastalla
• 5 g sisältö noin 8–10 levitykseen

Luotettava levitys ja tasainen peitto auttavat pitämään vaativat komponentit viileinä ja vakaina.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), punaruskea

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Lämpötahna Polartherm X-10 yhdistää korkean suorituskyvyn lämmönpoiston sähköä johtamattomaan koostumukseen ja 40 g määrään noin 70–80 levitykseen, mukana levityssarja.

Monipuoliseksi ratkaisuksi eri käyttötarkoituksiin suunniteltu yhdiste käyttää silikonin, alumiinin ja alumiinioksidin seosta siirtämään lämpöä tehokkaasti komponenteista sekä täyttämään pienetkin raot tasaisen jäähdytyksen varmistamiseksi; se sopii erityisen hyvin CPU:ille, joiden lämmöntuotto on suurempi.

• Sähköä johtamaton vähentää oikosulkujen riskiä
• Korkea viskositeetti vakauteen myös ääriolosuhteissa
• Helppo levitys suoraan tai mukana tulevilla levittimillä ja lastalla
• Laaja käyttöalue -50 °C – 150 °C

Suunniteltu siistiin, tasaiseen levitykseen ja luotettavaan lämmönsiirtoon, kun haluat vakaat lämpötilat toistuvissa levityksissä.

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad), musta (pakkaus sisältää 4)